科技画一等奖国家有关科技的作文结尾
台北，2005年03月10日---矽统科技今日宣布推出三款全新笔记本电脑专用芯片~SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770，支持美商超微AMD最新发表之 Turion 64 移动技术平台
台北，2005年03月10日---矽统科技今日宣布推出三款全新笔记本电脑专用芯片~SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770，支持美商超微AMD最新发表之 Turion 64 移动技术平台。完整支持AMD最新之先进省电技术，提高可靠的续航力与高性能的移动能力。并将PCI Express先进规格，成功导入移动技术平台，在搭配SiS无线网络芯片，矽统科技完整满足AMD Turion 64平台现今以及未来的移动电脑的需求。
AMD 最新发表之Turion 64的移动技术是以AMD64架构为基础，有效的将AMD64带领到更高级的移动领域。矽统科技率先成功支持AMD之先进省电技术，完整提供AMD Turion64平台更长效的电池续航力以及更轻薄的特性。支持AMD先进的1600MT/s HyperTransport前端总线，同步提升系统运行效率，以达到低延迟、高性能的数据传输。SiSM761GX亦搭载矽统科技独有的HyperStreaming 技术智能型数据流处理模式，以最具效率的平行化资源分配科技画一等奖国家，同时或分批处理资料流与封包方式，为高级移动运算平台，带来性性能的提升。目前SiSM760已在量产阶段有关科技的作文结尾，也是全球首套上市支持AMD Turion 64的芯片组产品。
「矽统科技积极投入研发资源，为AMD平台规划一系列旗舰级的芯片组产品。」AMD移动微处理器事业单位营销协理Chris Cloran表示科技画一等奖国家有关科技的作文结尾，「藉由SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770芯片组的发表，将为AMD Turion 64技术平台的移动性能，提供了完美且无可挑剔的表现，也将满足市场消费者对移动平台所有的需求。」
「SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770芯片组，是矽统科技针对AMD最新Turion64移动技术平台，所研发出最具划时代意义的产品。」矽统科技总经理陈文熙表示，「我们结合多项累积之独家研发技术，并藉由将市场上最新规格的导入，持续提供AMD 64位移动技术平台，最具性能、可靠且最符合市场需求的产品有关科技的作文结尾。」
内建矽统科技独家之Mirage高级图形技术，提供细致的显示效果，并允许双屏幕同时输出。此外针对图形需求较高的使用者，SiSM761GX及SiSM770额外提供一组PCI Express x16图形连接端口，弹性搭载高级PCI Express规格之独立型图形芯片有关科技的作文结尾。搭配最先进的SiS966/SiS966L南桥芯片技术，提供两组PCI Express x 1连接埠，8 声道High Definition Audio环绕音效，带给用户恍如真实影音般的播放效果。Gigabit Ethernet超高速以太网络技术，提供每秒1000/100/10Mbps网络传输速度，并将Serial-ATA技术成功引进移动技术平台。SiS966/SiS966L并整合矽统科技长期投入开发的独家MuTIOL®1G技术，提供南北桥数据更快速的传输速率，符合高级移动平台对内部传输最高标准的期待。
矽统科技成立于1987年，总公司座落于新竹科学园区。本公司专注于研发、行销尖端科技的逻辑产品，个人计算机的核心逻辑芯片、多媒体芯片、通讯芯片，及信息家电芯片科技画一等奖国家，致力成为IC设计产业的领导厂商。1997年8月，矽统科技股票正式于证券交易所(TSE2363)挂牌上市。如欲查询矽统科技最新讯息，请进入
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