科技类产品介绍介绍一种高科技产品最新高科技产品介绍
日前，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）和5G射频芯片研发商——杭州地芯科技有限公司（下称“地芯科技”）签署战略合作协议，授权世强先进代理其旗下射频前端芯片、FEM芯片、PA、射频收发芯片、sub-6G transceiver、模拟信号链芯片等全线产品
日前，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）和5G射频芯片研发商——杭州地芯科技有限公司（下称“地芯科技”）签署战略合作协议，授权世强先进代理其旗下射频前端芯片、FEM芯片、PA、射频收发芯片、sub-6G transceiver、模拟信号链芯片等全线产品。
据了解，地芯科技研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品最新高科技产品介绍，横跨信号链、监测链科技类产品介绍、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业、医疗器械等多个领域。
近年来，物联网和5G通信的快速发展带动射频前端芯片产业需求，广阔的市场为地芯科技的发展带来了机遇。
如今，地芯科技面向蓝牙、ZigBee、WiFi科技类产品介绍、BN-IOT、Wi-Sun、LoRa以及专网等各类物联网市场最新高科技产品介绍，已有多款自主研发的产品相继投入量产，应用于海康威视科技类产品介绍、萤石、大华股份、利尔达、佰才邦等数十家客户的产品中。
此次双方战略合作的达成，地芯科技和世强先进将基于自身资源优势科技类产品介绍，加深技术与业务的合作，推动地芯科技的产品在技术与市场认可度上更进一步最新高科技产品介绍，共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设，以及国产模拟射频芯片的推广和落地。
行业周知，射频前端的功能为无线电磁波信号的发送和接收科技类产品介绍，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、 Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心模块，主要应用于手机介绍一种高科技产品、基站等通讯系统。
但现在最新高科技产品介绍，全球射频前端芯片市场主要被欧美厂商占据，国内厂商所占份额较小。虽然与国外厂商在技术上相比差距较大，但国频前端芯片厂商也在加速布局射频前端芯片市场，地芯科技就是其中的一员科技类产品介绍。
据了解最新高科技产品介绍，其自主研发的2.4GHZ射频前端芯片GC1103荣获2022年度NICT（新一代信息通信技术）创新产品奖。该芯片支持2.4GHz频段介绍一种高科技产品，单片集成了PA、LNA、Bypass通路、收发射频开关及数字控制电路，发射功率可达22dBm，超低功耗睡眠电流，可以显著降低物联网设备在终端应用的功耗。
与此同时，其还拥有高达8000+V HBM ESD特性最新高科技产品介绍，适合静电环境恶劣的家居、工业等应用场景。
目前，地芯科技相关产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创，搜索“地芯科技”即可获取产品相关技术资料和申请免费样品。
免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186
