信息来源：互联网   发布时间：2023-06-02

　　C114讯 4月25日消息（陈宦杰）新一轮世界科技和产业变革方兴未艾，物联网技术与应用进入前所未有的创新活跃期

　　C114讯 4月25日消息（陈宦杰）新一轮世界科技和产业变革方兴未艾，物联网技术与应用进入前所未有的创新活跃期。根据IoT Analytics披露的数据显示，2020年，全球物联网的连接数首次超过非物联网连接数，从全球蜂窝物联网连接数来看，中国占据总连接数的75%，继续保持世界领先。

　　近年来，产业竞争已成为大国博弈的重点领域，发达国家依靠基础性技术掌控新兴产业竞争主导权的意图强烈。随着外部环境的不确定性日益加剧，坚持自主创新与自主可控共同驱动的高质量发展黑科技产品图片，是国内蜂窝物联网产业链在“十四五”时期的重要使命。

　　4月22日，NB-IoT国产化物联网方案技术发展高峰论坛在上海成功举办。C114记者有幸亲临现场，同中移物联网智能模组部市场总监王超、芯翼信息科技CEO肖建宏、芯翼信息科技高级副总裁李剑对话中国新科技产品，围绕全国产NB-IoT模组的现状、物联网芯片企业的立足点、NB-IoT芯片的发展趋势等话题展开深入交流。

　　图：芯翼信息科技CEO肖建宏（右一）、中移物联网智能模组部市场总监王超（中间）、芯翼信息科技高级副总裁李剑（左一）

　　学术界有观点认为，科技自立是大国创新的必由之路，以物联网为代表的新产业具备重塑世界产业竞争版图的可能。企业要从需求端的市场规模、需求主体的多元构成、需求内容的差异化水平三个方面入手，促进新产业的成长。

　　中国移动是国内最早探索物联网业务的基础电信运营商，主导完成了物联网标准融合，携手产业链引领NB-IoT标准制定。中移物联网智能模组部市场总监王超介绍，中移物联网作为中国移动的全资子公司，通过五大方向业务布局和覆盖物联网“云-管-端”全方位的体系架构，向社会提供优质的物联网技术、产品及服务，致力于打造最强的移动物联网生态系统，推动物联网在各行业的规模应用。

　　在“云”的方面，中移物联网开发运营物联网连接管理平台 OneLink 和物联网应用开放平台 OneNET，持续推进服务创新；在“管”的方面，中移物联网依托超过70万NB-IoT基站资源（当前已开通35万），实现全国346个城市、乡镇区域的NB-IoT网络绿色连续覆盖；在“端”的方面，自研模组品牌OneMO深耕通信模组产业多年，完成NB-IoT、2G、4G（含Cat.1）、5GWiFi&BT、高精度定位的多元化布局，逐步进入共享经济、高清视频、高精度定位、智能家居等细分领域展开差异化竞争。

　　科技更新越来越快，移动通信技术的迭代是一种必然。2020年5月，工信部发布工信厅通信〔2020〕25号文《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》（以下简称《通知》）首次明确引导新增物联网终端不再使用2G/3G网络，推动存量2G/3G物联网业务向NB-IoT/4G（Cat1）/5G网络迁移。同时要求，推动NB-IoT模组价格与2G模组趋同；打造一批NB-IoT应用标杆工程和NB-IoT百万级连接规模应用场景。

　　王超表示，《通知》肯定了NB-IoT低功耗广覆盖的定位，替蜂窝物联网的技术优化指明方向。为防范由外部不确定因素导致的供应链潜在风险，应对各国之间愈演愈烈的产业竞争，NB-IoT国产化方案应运而生。全国产化的产品方案为构建更加繁荣NB-IoT产业生态补上关键的一环，不仅具备成本优势，还使得产业链供应链更加安全可靠晶日科技专利产品，满足更多行业的特殊需求。

　　目前，中移物联网OneMo旗下首款全国产NB-IoT模组MN316已经成功落地。MN316基于国产芯片平台芯翼XY1100研发，晶圆生产和芯片封装分别在中芯国际和长电科技完成，都是国产化产业链。另外，在MN316的整体方案中，外围物料包括晶体、滤波器、开关以及阻容感等器件均采用国产品牌，如泰晶、慧伦、嘉硕、国巨、顺络晶日科技专利产品、风华、华新科、卓胜微、伽美信芯等。

　　得益于国家政策的大力支持与基础电信运营商的带动引领，我国NB-IoT产业生态的广度与厚度得到积累。2020年7月，由中国和3GPP提交的NB-IoT技术正式成为5G标准，更为国内NB-IoT产业注入一剂强心针。这意味着NB-IoT技术明确成为5G低功耗广域网场景应用首选；当前部署的NB-IoT终端可以平滑接入5G网络，业界在NB-IoT生态的投资将被保护且持续发挥价值。

　　随着行业应用呈爆发式增长，越来愈多的选手出现在NB-IoT芯片的赛道上，通过不断提升工艺、加速协议演进、持续推出更高集成度更低成本的新一代芯片产品，竞争领跑者的位置。这里既有老牌玩家如、联发科、紫光展锐，也有科技初创企业以“黑马”之势异军突起。

　　作为专注于物联网通讯芯片研发的新锐企业，芯翼信息科技发布的XY1100芯片是全球首颗集成CMOSPA的NB-IoT芯片，具有集成度高、超低功耗、灵活性强、成本极低四大核心优势。XY1100甫一问世，就受到了业界的广泛关注。芯翼信息科技先后成为中国电信2020年NB-IoT模组招标冠军与中国移动200万片NB-IoT芯片采购单一供应商，这标志着XY1100成为受到市场认可的新一代主流NB-IoT芯片。

　　“由于物联网行业的碎片化，没有哪家企业可以凭一颗芯片满足所有的需求，这为初创企业提供了成长空间。”芯翼信息科技高级副总裁李剑指出，创新型芯片公司只要拥有核心技术的突破能力，完全可以开发出与大公司相媲美晶日科技专利产品，甚至更加优秀的芯片。芯翼信息科技研发团队充分利用自身在射频技术上的能力积累，将NB-IoT芯片推向第三代晶日科技专利产品，使得整个产品解决方案的成本显著下降，助力NB-IoT在垂直行业的规模化应用。

　　据悉，芯翼信息科技已完成近2亿A+轮融资，本轮融资由和利资本领投，华睿资本、峰瑞资本、东方嘉富等跟投。此次融资是目前为止国内NB-IoT行业中最大的单笔融资中国新科技产品。李剑表示，“中国芯”已经占据国内NB-IoT市场99%以上的份额，优势显著。下一步，芯翼信息科技将联合更多的合作伙伴，开拓新兴市场，逐渐完善自身的“造血”能力。

　　物联网可以实现物与物、物与人、人与人之间的海量连接，将人类社会带入万物互联的时代，为千行百业提供转型升级与高质量发展的新机遇。而随着市场规模不断扩大，来自垂直行业的差异化需求又推动芯片产品不断迭代，倒逼物联网技术持续演进。这个过程促进了科技成果转化的良性循环。

　　芯翼信息科技CEO肖建宏介绍，集成化是芯片发展的必然趋势，芯翼信息科技正站在全球芯片集成的最前沿。从实现社会效益的角度看，芯片集成需要做好前瞻性的布局，充分考虑特定行业个性化的应用需求。具备“察势而谋”的能力，在正确的时间推出正确的产品，是芯翼信息科技的核心优势。

　　在肖建宏看来，智能表计依旧是现阶段NB-IoT最大的细分市场。但未来2至3年，资产管理和追踪、大健康、智慧农业、智慧城市、智慧物流等领域的NB-IoT应用或将迎来高速增长期。

　　芯翼信息科技的产品路线，专为智能表计行业设计的NB-IoT SoC预计于2021年下半年量产。该芯片将全球首次集成工业级低功耗MCU，可替代STM32、NXP等外置MCU，为缺芯环境下的用户提供更多选择。在XY1100的基础上，XY2100的集成度和功耗进一步优化，单模组成本减少20%，功耗降低40%。

　　XY3100有望成为全球首颗专为资产管理/追踪行业设计的专用SoC，最早将于2022年下半发布。XY3100具备更强的集成度，射频子系统片内全集成，提供出众的整机可靠性。除此之外，芯翼信息科技还计划于2023年下半年发布全球首批在研5G NR RedCap芯片XY5100。该芯片符合3GPP标准，向下兼容Cat.1 /Cat.1bis，保障网络建设期内使用者的收益。

　　从产品矩阵的角度分析，芯片企业首先需要一个标准品，以满足多个行业的需要。在此基础上，芯片企业还要深耕行业进行定制化的研发，推出能够满足行业特殊需求并且在细分市场中拥有充分竞争力的芯片产品，从而实现单点突破。肖建宏表示，“从功耗、性能、成本、尺寸入手晶日科技专利产品，帮助行业爆发，这就是芯翼信息科技的使命以芯为翼，助推物联。”

　　回顾过往，历史上每一次通信技术的变革，都意味着产业的变革。当前，以5G、NB-IoT为代表的新一代信息技术具备强大的渗透能力与融合能力，开辟出产业数字化这一新天地。新一轮产业变革源于新技术。坚持科技自立自强，让我国的科技实力从量的积累迈向质的飞跃，将确立中国在新兴产业中的竞争地位。在此过程中黑科技产品图片，推动全国产NB-IoT模组落地，有助于构建自主可控、安全可靠的国内生产供应体系。

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