信息来源：互联网   发布时间：2024-03-11

　　金融界3月11日动静，有投资者在互动平台向德福科技发问：叨教公司今朝的产物在国产打破，AI效劳器，Hdi板，HBM内存将来新型高科技产物，光通信模块等这些新兴范畴的详细使用状况？别离供货哪些次要客户？今明两年的产物次要投向范畴？　　鉴于研发、市场等诸多不愿定身分，有能够影响公司产物市场进一步浸透的工夫和范围，提醒投资人留意投资风险，谨慎判定高科技电子产物

　　金融界3月11日动静，有投资者在互动平台向德福科技发问：叨教公司今朝的产物在国产打破，AI效劳器，Hdi板，HBM内存将来新型高科技产物，光通信模块等这些新兴范畴的详细使用状况？别离供货哪些次要客户？今明两年的产物次要投向范畴？

　　鉴于研发、市场等诸多不愿定身分，有能够影响公司产物市场进一步浸透的工夫和范围，提醒投资人留意投资风险，谨慎判定高科技电子产物。

　　公司答复暗示：公司电解铜箔产物别离使用于锂电池和电子电路用印制线路板（PCB）,PCB行业下流使用范畴涵盖计较机效劳器、通信、消耗电子、汽车、产业装备将来新型高科技产物、医疗东西、兵工高科技电子产物、航天等等高科技电子产物。

　　您说起的野生智能、光模块、数字运算存储等新兴范畴次要触及我公司电子电路用铜箔的RTF和HVLP等系列产物，公司部门产物曾经完成入口替换并发生了必然的贩卖支出将来新型高科技产物，供给部门优良头部客户，将来，德福科技持续对峙立异缔造，深耕先辈制作业范畴。

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