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另有Fire Range，相似如今的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5中心糊口中科技产物，GPU部门能够仍是2个RDNA2单位，热设想功耗估量55-75W
另有Fire Range，相似如今的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5中心糊口中科技产物，GPU部门能够仍是2个RDNA2单位，热设想功耗估量55-75W。
Strix Point在开辟文档中被标注为“STRIX1”糊口中科技产物，由于后续另有Strix Halo，将会成为“STRIX2”，规格更高，机能更强，可谓最终定位APU，听说要对标苹果M系列。
Strix Halo将会改用多芯片封装，增长到16个CPU中心、40个GPU单位，估计会叫锐龙9050系列有关科技的产物，热设想功耗能够55-120W。
它将持续接纳4nm工艺制作，集成12个Zen5 CPU中心，分为4个Zen5、8个Zen5c，后者缓存少一些、频次低一些，同时GPU中心架构晋级为RDNA3.5有关科技的产物，CU单位数从12个增长到16个，热设想功耗估计28-45W。
Strix Point的详细规格没有说起糊口中科技产物，按照传说风闻它将在2024年年中公布，是首款Zen5架构产物有关科技的产物，能够会叫锐龙8050系列。
快科技1月23日动静，AMD在客岁12月公布锐龙8040系列“马甲产物”的同时有关科技的产物，就预报了真实的下一代Strix Point，但只说2024年内退场，晋级新一代XDNA2 NPU架构，AI机能提拔超越3倍。
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