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广州2020年3月10日 /美通社/ -- 近日,国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS为阳光电源股份有限公司(以下简称:阳光电源)旗下光伏逆变器SG110CX颁发全国首张VDE4110&4120证书,这也是国内首张同时通过德国中压和高压并网标准的证书
广州2020年3月10日 /美通社/ -- 近日,国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS为阳光电源股份有限公司(以下简称:阳光电源)旗下光伏逆变器SG110CX颁发全国首张VDE4110&4120证书,这也是国内首张同时通过德国中压和高压并网标准的证书。目前,德国高压并网标准是国际上最严苛的标准,该标准对企业逆变器的研发提出了很大的挑战,对第三方认证机构的专业技术、服务能力也有着较高的要求,因此该证书在业界极具含金量。此次阳光电源获得该证书,不仅标志着其产品的可靠品质,更加彰显了其在业内的领先
今日,亨通洛克利科技有限公司发布面向下一代数据中心网络、基于硅基光子集成技术的400G QSFP-DD DR4光模块,并将于2020年3月10日-2020年3月12日的美国OFC展会上进行现场演示,展位号#5121。这是亨通光电与英国Rockley成立合资公司布局硅光技术以来,发布的第一款400G硅光模块。该DR4光模块将用于下一代数据中心网络中交换机和交换机之间的连接,是一种低成本、低功耗的光连接方案。亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模块基于硅基光子集成技术,采用了业界领先的7nm DSP芯片
2020年3月11日 - 美商柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天宣布在Bourns® 精密传感器(BPS)系列中增加四款新型号。基于最新的微机电系统（MEMS）技术，这四款新型的BPS310，BPS320，BPS330和BPS340系列可表现快速响应，高分辨能力和长期稳定性懒人黑科技产品，是符合经济高效的压力传感器的绝佳解决方案。 这些BPS传感器压力测量范围在5至500 psi内，也因此非常适合用于包括工业系统、中低风险医疗设备等各种封装需求及应用。Bourns BPS310型号系列专为超低压提供高
全球电子设计制造领导厂商环旭电子(上海证券交易所代码:601231)近日宣布,于2020年2月初建成第一座5G毫米波实验室。其中,天线量测暗室可支持探针式毫米波天线近、远场量测;小型紧缩场暗室则可支持主动式3D天线场型测量及波束成形(Beam forming)、波束跟踪量测(Beam tracking)等。天线量测暗室小型紧缩场暗室在天线整合封装方面,频段越高,天线越小。基于封装材料与工艺的微小化天线模块(Miniaturization Antenna Module)技术,将天线与芯片集成在封
北京2020年3月11日 /美通社/ -- 3月4日,中央局常务委员会召开会议,指出要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。一时间,“新基建”成为热词。对于国家定调的“新基建”,浪潮集团董事长兼CEO孙丕恕认为,“新基建”是发力科技端的基础设施建设。相较于传统的铁路、公路、桥梁等“老基建”,“新基建”涉及的5G网络、数据中心等领域,都是着眼于经济长远发展必须加快发展的科技领域虽然“新基建”是在疫情期间提出并受广泛关注,但实际上,“新基建”并不是一个新概念,在过去一年里,“加强新型基础设施建
环旭电子近日宣布,于2020年2月初建成第一座5G毫米波实验室。其中,天线量测暗室可支持探针式毫米波天线近、远场量测;小型紧缩场暗室则可支持主动式3D天线场型测量及波束成形(Beam forming)、波束跟踪量测(Beam tracking)等。在天线整合封装方面,频段越高,天线越小。基于封装材料与工艺的微小化天线模块(Miniaturization Antenna Module)技术,将天线与芯片集成在封装内,为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案,也是目前智能移动装置毫米波天线的主要方案,具备缩短
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了一款新的D类音频放大器芯片。新产品FDA901的半导体设计融合了日本主要汽车音频设备和信息通信设备制造商Alps Alpine (阿尔卑斯阿尔派株式会社)的世界领先的音频设计专业知识，通过整合D类放大器的高能效与意法半导体AB类放大器的高音质，促进多功能的高保真汽车音响系统的研发。FDA901的特点是残留噪声低，失真小，采用反馈技术，平率响应平直，EMI干扰低，最大限度降低音频信号丢失率，音频
近日，专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将继续赞助优秀华人赛车手董荷斌参加2020年度的一系列赛事，这也是自2011年起贸泽电子对董荷斌个人的连续第十年赞助。值得祝贺的是于近日刚结束的WEC世界耐力锦标赛奥斯丁6小时赛中，董荷斌所在的成龙DC车队荣获LMP2组别亚军，这也是37号车组连续第4站登上颁奖台。过去一年里，董荷斌参加了包括勒芒系列赛、国际汽联世界耐力锦标赛（WEC）等多个国际性大赛，并取得了亮眼的战绩，在每一场比赛中，无论是董荷斌驾驶
两轮机动车尾灯的理想选择：ROHM开发出4通道线性LED驱动器 “BD183x7EFV-M”
近日，全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向两轮/四轮机动车中应用日益普及的LED尾灯（刹车灯科技的概念马克思、后尾灯）、雾灯、转向灯等，开发出内置MOSFET的4通道线性LED驱动器IC“BD183x7EFV-M”（BD18337EFV-M / BD18347EFV-M）。新产品采用了两项新技术，即ROHM独有的热分散电路和LED单独控制功能，有助于显著削减LED灯的电路板面积和应用的设计周期，能够为以印度为主的海外两轮机动车市场提供解决方案。在削减电路板面积方面，利用独有的热分散电路，将以往各输出通道所
VIAVI Solutions公司近日推出业界首款针对O-RAN标准的综合测试套件。如今全球运营商和设备制造商正逐渐采用开放式无线接入网络（O-RAN），以缩减基础设施采购、部署和运营成本，并降低新产品创新的准入门槛。作为5G测试测量领域的领导者以及O-RAN联盟的积极参与者，VIAVI开发了一款综合测试套件，其中包含用于实验室确认、外场部署和网络保障的模块。在基于多供应商的O-RAN生态中，由于网络运营商需要负责管理高级协调功能家用电子产品有哪些、功率控制算法和技术内交互，因此确保互通性成为其主要任务。而传统单一供应商网
近日，推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）懒人黑科技产品，推出互联照明平台，充分利用公司在以太网供电（PoE）和超低功耗低功耗蓝牙联接及AC-DC和DC-DC电源转换设计的专知。这原型平台使工程团队能对互联照明领域进行探索和创新，使照明设备成为物联网(IoT)的一部分。此互联照明平台含多种联接形式用于LED控制，包括由RSL10 SIP提供的可靠低功耗蓝牙和以太网供电依图科技企查查。它提供高达90瓦的输出功率，并提供两个独立的通道，每个通道都可提供和控制多达16个LED。这高能效的模块化平台结合采用能量采
奈梅亨，三月 10, 2020：Nexperia科技的概念马克思，分立器件、MOSFET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家，今日宣布推出PESD2V8R1BSF，这是业内首款专门针对USB4TM标准开发的ESD保护器件，具有行业领先的RF性能。新款器件采用Nexperia的TrEOS ESD技术与有源可控硅（SCR）技术，USB4TM和Thunderbolt接口设计工程师将会特别感兴趣。该器件可实现极低电容（低至0.1 pF）；极低钳位电压 动态电阻低至0.1 Ω）以及非常稳健的防浪涌与ESD性能（，最高可达20A 8/
全球最大半导体制造厂商台积电今日公布了2月营收科技的概念马克思。2020年2月，台积电合并营收约为新台币933亿9,400万元（约合人民币230.7亿元），较上月减少了9.9%，较去年同期增加了53.4%。台积电累计2020年1至2月营收约为新台币1,970亿7,800万元，较去年同期增加了41.8%。今年1月，台积电就曾预告，受5G与AI应用快速发展驱动依图科技企查查，本季将是台积电历年最旺的第一季度。台积电预计今年第一季度营收在102亿美元至103亿美元之间。台积电对今年全年成长信心十足，总裁魏哲家预计，今年全球晶圆代工产值成长1
vivo NEX 3S 5G配置揭晓：骁龙865+LPDDR 5+UFS3.1 售价4998元起
3月10日，vivo召开网络发布会，正式发布了全新5G旗舰——vivo NEX 3S 5G。外观方面，NEX 3S依旧采用了“瀑布屏”的设计，将柔性显示屏的左右区域直接向下弯曲，曲率接近90°，达到了近乎垂直的状态，因此这块6.89英寸的FHD+屏幕，呈现出垂直曲面无边框的观感。NEX 3S依旧采用了左右无实体按键的设计，取消了音量以及电源的实体按键依图科技企查查，通过配备X轴线性马达，可以模拟出实体按键的真实触感，用户点按边框时即可获得震动反馈，以此为用户还原了实体按键的使用体验。作为NEX 3的换代产品，vivo
阿里达摩院近日宣布正式成立XG实验室，该实验室致力于推动下一代网络通信技术的研究，现阶段主要聚焦5G技术和应用的协同研发。相比5G基础技术，5G应用层的技术和生态发展相对滞后。达摩院方面表示，新成立的XG实验室将依托阿里的丰富应用生态，专注5G基础设施技术和应用的协同创新，为超高清视频家用电子产品有哪些、在线办公、AR/VR、工业互联网、智能物流、自动驾驶等场景研究符合5G时代的视频编解码技术、网络传输协议等，并制定相关标准。阿里云表示，过去十年，阿里在云计算网络的关键技术上已进行全面布局并实现大规模应用，涵盖高性能网络、
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