金融科技产品设计好玩的科技产品最近的高科技产品
而在这三个环节中，中国的芯片制造技术相对而言是最落后的金融科技产品设计，国内最先进的还是14nm工艺，相较于台积电的5nm，已经是落后2代了
而在这三个环节中，中国的芯片制造技术相对而言是最落后的金融科技产品设计，国内最先进的还是14nm工艺，相较于台积电的5nm，已经是落后2代了。
而设计技术比制造技术要好一点，但也好得有限，毕竟国内设计芯片使用的EDA、架构都是使用的是国外的。
而封测技术则是全球最强的了，可以说与世界最先进的水平相比金融科技产品设计金融科技产品设计，也毫不逊色好玩的科技产品，处于真正的一流水平，全球排名前10的十大封测厂商中，中国有5家，这5家占了全球64%的份额。
如下图所示，如果按地区排名，中国的份额为43.9%，而中国的份额为20.1%，分别全球第1、2名最近的高科技产品，如果合计起来，则达到了64%的份额金融科技产品设计，处于垄断地位了好玩的科技产品，美国仅为14.6%好玩的科技产品。
而如果从厂商来看，的日月光排名全球第1最近的高科技产品，拿下了30.5%的份额最近的高科技产品，大 陆的长电科技排名全球第3，拿下11.3%的份额。还有的力成科技，拿下全球8%的份额，排名全球第4。
还有的通富微电，拿下全球4.4%的份额最近的高科技产品，排名全球第5，还有天水华天，份额大约为4.3%，排名全球第6。
为什么封测技术中国最领先，原因在于封测的技术门槛不高，是设计、制造、封测这三大环节中最简单的，所以中国企业要进入，相对简单最近的高科技产品。
另外封测与制造是联系相对紧密的，、的芯片制造产能还是很高的，所以相对应的封测的产能也很高。
另外，值得一提的是，虽然封测看起来门槛不高，但随着芯片越来越逼近摩尔定律的极限最近的高科技产品，封测技术也能够很大程度的提升芯片的性能，尤其是一些新的封装技术，比如2.5D、3D等立体封装等。
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