科技创新名言科技创新项目作品国家科技创新的例子
得一微车规eMMC作为嵌入式存储芯片所具有的封装尺寸小，牢靠性高，分歧性好，磨损次数超长等特性， 使其成为前装汽车使用的幻想挑选，被普遍使用于汽车的数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息文娱体系、变乱记载仪等体系，已在春风、长安新能源、上汽大通、陕汽等支流汽车品牌中获得批量使用
得一微车规eMMC作为嵌入式存储芯片所具有的封装尺寸小，牢靠性高，分歧性好，磨损次数超长等特性， 使其成为前装汽车使用的幻想挑选，被普遍使用于汽车的数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息文娱体系、变乱记载仪等体系，已在春风、长安新能源、上汽大通、陕汽等支流汽车品牌中获得批量使用。
跟着车辆电动化、智能化的提高,TPQ5055Q和TPQ50517Q产物系列，功用完美，利用灵敏科技立异名言，极大满意了新能源汽车中三电体系、ADAS体系、座舱体系对Boost、SEPIC和Flyback拓扑的电源需求，助力中国新能源汽车产物的开展科技立异项目作品。产物劣势包罗：第一，双抖频特征供给良好的EMI机能。第二，撑持Boost/Flyback/
2021年，芯擎科技推出“龍鹰一号”7纳米智能座舱芯片。2023年，“龍鹰一号”量产首年即打破20万片，估计2024年出货量到达百万量级。今朝，该芯片已在20余款支流车型上完成了量产和定点，包罗领克06、07、08系列，吉祥银河E5，吉祥纯电皮卡，一汽红旗等。基于“龍鹰一号”的高算力底座，芯擎开辟了“舱行泊一体”的单芯片处理计划，是用一颗芯片就完成了智能座舱、主动停车和帮助驾驶的高度集成。这个处理计划比传统计划将节流20%~30%的本钱，更好地处理了车厂降本增效的痛点。
北京国科天迅科技股分有限公司自立研发的天下产化车规级TSN交流芯片--TAS2010，已搭载一汽红旗33台原型考证车经由过程局部实验查核，胜利经由过程100万千米实路测试尝试，也是经由过程车规级使用需乞降规格使用考证的TSN交流芯片。同时，国科天迅与多家行业同伴成立协作干系（如一汽科技立异项目作品、长安、广汽、春风等出名车企，和多家出名Tier1企业），今朝已与多家整车企业停止网关或域掌握器的结合开辟，正在促进与多家车厂协作推出下一代及时以太网架构的OPC项目。
公司在2024年正式推出基于车规40nm全车规国产化供给链Z20K11xN系列产物。晶圆消费、封装测试等流程局部接纳海内供给链，为汽车使用供给天下产化MCU。Z20K11xN是基于中芯国际（SMIC）车规40nm的Cortex M0+的加强型微掌握器，Z20K11xN产物系列根据基于功用宁静ASIL-D硬件设想和软件研发流程开辟，契合AEC-Q100标准，次要面向汽车车身电子好比电动尾门，热体系HVAC，新能源使用，底盘驻车/刹车，小功率机电掌握，数字钥匙等。Z20K11xN系列最高可供给两块物理自力的大容量Flash（256KB法式存储+128KB数据存储，128K数据存储也能够用于存储法式），片上集成丰硕外设供给灵敏的扩大功用，包罗高达16路合用于数据传输的DMA，4路撑持LIN Frame的UART，3路SPI，2路I2C，两路CAN/CAN-FD。使用撑持方面，Z20K118N撑持GNU, IAR, KEIL等开辟调试情况，客户能够挑选基于SDK停止软件开辟。该产物目的使用非常普遍，涵盖多个范畴。此中包罗电动座椅、电动车窗、电动天窗、电动尾门和门模块等；另有空调掌握和灯光掌握方面；底盘掌握、西安紫光国芯半导体股分有限公司•制动掌握等也在其列；新能源类使用如PTC、AC/DC、DC/DC等一样是目的使用之一；无刷机电掌握也包罗在内；别的，另有其他中小型CAN节点使用等。
TAS2010已于2023年4月经由过程AEC-Q100 Grade2牢靠性检测，同年5月胜利得到门路车辆功用宁静认证证书。同期国科天迅主动共同OEM停止量产车型定点的测试考证事情，已获得到多个车厂多个量产车型的市场商机，估计2025年上半年可完成量产车上车使用。别的，在特种车辆等范畴，国科天迅凭仗本人的行业与手艺劣势，主动共同相干客户的TSN交流芯片的上车考证，特种车辆范畴也将搭载基于该款TSN交流芯片的全套处理计划，使用空间宏大。
在生态交融的驱动下，国产化软件使用率快速上升，宏大变化的工夫窗口也恰是新操纵体系格式的汗青机缘。在此布景下，公布“2024汽车芯片立异功效典范案例”，意在展示我国在这一范畴的新停顿，彰显我们在环球科技立异邦畿上的新定位。
得一微连续与海内多家车企和Tier1 厂商展开深度的手艺交换及协作，协助客户打造真正契合汽车需求的存储处理计划，为国产汽车财产的连续开展供给有力撑持。
芯驰舱之芯X9系列处置器是专为新一代汽车电子座舱设想的车规级汽车芯片，集成了高机能CPU、GPU、AI加快器，视频处置器，和丰硕的车载场景通讯接口、音视频输入/输出接口、存储接口，可以满意新一代汽车电子座舱使用对壮大的计较才能和通讯才能的需求。同时，X9全系列产物内置高机能HSM模块和自力宁静岛，满意ASIL B功用宁静尺度，能使用于对宁静机能请求更严苛的场景。芯驰以X9舱之芯系列产物，片面笼盖各个时期的座舱处置器需求，包罗3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中心计较平台等从入门级到旗舰级的座舱使用处景，而且在主动引领AI座舱的产物开展。X9系列曾经成为中国车规级智能座舱芯片的支流之选，完成超400万片的量产出货，具有丰硕的量产经历和成熟的生态，笼盖40多款支流车型，客户包罗上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、春风日产、春风本田等。
黑芝麻智能武当®C1296是一款高机能、高集成度的车载跨域计较芯片，以7nm车规工艺制作，内置车规级的高机能CPU，是行业开始推出的高机能、高集成度的智能汽车跨域交融计较芯片。GPU、DSP和及时处置才能，经心设想了硬断绝+Hypervisor相分离的跨域架构，并以自研的NPU、ISP为中心，供给了丰硕的传感器接口、上下速车身接口、各种显现输出接口和万兆以太网接口等，片面撑持智能座舱、智能驾驶和智能网关的跨域交融，满意整车电子电气架构演进的各阶段需求。
瑞发科作为中国汽标委“车载有线高速媒体传输体系手艺请求和实验办法”(Automotive Wired High Speed Media Transmission，简称HSMT) 尺度草拟成员单元芯片设想企业，2023年量产HSMT系列车载视频传输芯片,包罗串行器芯片NS6012、解串器芯片NS6603。此中NS6012将车载Sensor芯片的MIPI CSI旌旗灯号转换为HSMT尺度和谈的高速有线路串行HSMT旌旗灯号停止图象拼接并经由过程MIPI DPHY/CPHY接口毗连车载SoC，用于车载摄像头与SoC之间的视频数据和双向掌握数据远间隔传输。该产物合用于汽车主动驾驶、初级帮助驾驶体系科技立异项目作品、汽车前视摄像体系、汽车环顾体系、汽车驾驶员监控体系、汽车主动停车帮助体系等。该产物已获得第三方AEC-Q100认证陈述, 具有车规级质量办理包管系统，供给车载芯片处理计划和全方位撑持。该计划完整外乡供给链以保供，确保国产化替换需求科技立异项目作品。该产物对标外洋竞品劣势：第1、契合HSMT尺度和谈；第2、撑持壮大的RS-FEC前向纠错和低延时物理层数据重传，抗滋扰性好，车机情况中的EMC、BCI测试成果好；第3、平衡机能更优，传输间隔更远；第4、在PoC场景中撑持线缆毛病定位检测功用；第5、产物已获得环球威望功用宁静认证机构德国莱茵——TUV莱茵ISO26262功用宁静ASIL D流程认证，和ISO26262功用宁静ASIL B产物认证。
得一微旗下SiliconGo品牌车规级eMMC系列存储器产物，专为汽车行业打造。产物皆搭载得一微自研的主控芯片，撑持eMMC 5.1数据传输形式，具有优良的读写机能和迅捷的呼应速率，已经由过程国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试考证，能确保在-40℃到 +105℃的极度场景下不变运转，供给4GB/8GB/16GB/32
2024天下智能网联汽车大会于10月17—20日在北京亦庄·北人亦创国际会展中间举行。为反应汽车芯片范畴最新市场需乞降手艺趋向，按照企业自荐和保举，《中国科技信息》公布“2024汽车芯片立异功效典范案例”。
汽车芯片手艺，是权衡一个国度科技立异程度的主要标记之一。跟着环球新一轮科技反动和财产变化加快促进科技立异名言，汽车芯片作为智能网联汽车的中心部件，其研发与使用已成为国际合作的新核心。
SCB11N8G322BF-04ZA2是西安紫光国芯具有自立常识产权的LPDDR4 DRAM（第四代低功耗同步静态随机存取存储器）。产物为满意汽车智能化和收集化对车载电子体系的机能和牢靠性请求而设想。它具有高带宽和低功耗的劣势，能为初级驾驶帮助体系、车载信息文娱体系等供给强有力的撑持。它还具有高牢靠性的特性以顺应各类极度天气前提，能满意汽车情况中的高牢靠和持久不变运转。该产物经由过程全新的高速接口设想和低功耗设想，产物速度提拔至4266Mbps，功耗、芯全面积等目标比拟上一代产物获得明显提拔。产物经由过程完美的牢靠性考证和测试计划，确保产物满意车规Grade2请求。该产物已完成研发考证和AEC-Q100认证，现已进入量产，为激光雷达、前视一体机、仰面显现、液晶仪表、车辆静态掌握体系、驾驶员监测体系等汽车电子掌握体系供给了幻想的存储器计划挑选。
16Gbps高机能车载SerDes芯片R-LinC，次要合用于车载高清摄像头传输等使用处景，撑持16Gbps~1.6Gbps 的传输速度，15米远的传输间隔，插损抵偿才能可到达30dB以上，速度和工艺今朝抢先偕行1~2代。R-LinC单颗芯片可接入两颗8MP摄像头，削减芯片、线束和毗连器用量，大幅低落体系本钱。别的科技立异名言，R-LinC解串芯片撑持6路聚合及转发，可削减解串芯片和转发芯片用量，进一步低落体系本钱。
华润微对该产物的枢纽手艺具有完整自立常识产权，公司经由过程连续不竭的自立立异研发科技立异项目作品，霸占了产物的枢纽手艺，增进了产物手艺机能的提拔，并经由过程加强用户体验、拓展效劳范畴等办法，有用地动员了汽车电子财产高低流开展，对鞭策汽车电子财产链的手艺迭代和财产晋级阐扬了主动感化。
AMS1200008X-ASATH（1200V 8mΩ TO247-4L Plus） 是该公司今朝MOS 1200V电压平台最小导通电阻、最大额定电流产物。接纳先辈的SiC MOSFET手艺，导通电阻低，开关消耗低，事情温度高达175℃，且具有超快的反向规复工夫和鲁棒性好的本征体二极管。产物的机电能良好，具有开启电抬高，实践额定电压远高于平台程度等特性。产物合用于高频电路，并使使用体系的团体尺寸减小、服从获得提拔和开关频次大幅进步。产物已普遍使用于机电驱动、断路器、不连续电源和光伏逆变器等范畴。产物接纳契合RoHS尺度的元件，车规使用契合AEC-Q101尺度。
自觉布以来，武当C1200家属已片面开启贸易化历程。C1200家属包罗撑持单芯片撑持舱驾泊控多域交融的芯片型号-C1296，和面向高阶智驾的单芯片NOA行泊一体芯片型号-C1236。基于C1200家属，黑芝麻智能已与浩瀚客户告竣协作，包罗一汽红旗、风河、均联智及、斑马智行等主机厂及Tier1。
本项目产物为汽车前灯光束地位机电驱动芯片，用于掌握汽车前灯光束的起落，已经由过程AEC-Q100车规认证。产物精度高牢靠性强，事情电压范畴宽，驱动电流大，功耗低于同类产物，具有过压庇护、热庇护科技立异名言、断线和短路庇护等丰硕的庇护功用。产物使用于车载车灯地位掌握，面向汽车市场，已累计完成贩卖超700万颗，至2024年年末估计可累计完成贩卖超万万颗。
SEPIC多种拓扑架构。第三，可按照输出功率灵敏挑选外置MOSFET。使用处景包罗新能源汽车三电体系、ADAS体系、座舱体系。
杂志收录状况：《中国知网》《中国期刊中心期刊（遴选）数据库》《中国粹术期刊综合评价数据库（CAJCED）统计源期刊》《中国期刊全文数据库（CJFD）》《中国科协、中国藏书楼学会（解读科学开展观保举书目）》
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