科技创新大赛项目科技创新活动有哪些我国科技进步一等奖
团队与国老手业次要企业及科研单元协作组建了国度集成电路封测财产链手艺立异计谋同盟；项目完成单元与海内企业协作研制了系列封装及检测装备，成立了多条封装柔性产线多类产物笼盖通信、汽车、国防等12个行业
团队与国老手业次要企业及科研单元协作组建了国度集成电路封测财产链手艺立异计谋同盟；项目完成单元与海内企业协作研制了系列封装及检测装备，成立了多条封装柔性产线多类产物笼盖通信、汽车、国防等12个行业。
测绘遥感信息工程国度重点尝试室李德仁院士掌管完成的“天旷地遥感数据高精度智能处置枢纽手艺及使用”获国度科技前进奖一等奖。该项目环绕我国高分遥感体系“好用”和“用好”的目的，初创卫星遥感环球无空中掌握高精度处置和数据发掘的实际与办法系统，突破旷地遥感高精度定位定姿中心配备和遥感信息及时智能效劳体系中心手艺封闭，研制的地形勘察车初次参与国庆阅兵科技立异举动有哪些，完成高精度天旷地遥感体系中心配备和手艺自立可控，为国产卫星遥感影象自给率从15%进步到85%以上做出主要奉献，初次完成境外1：5万无空中掌握点测图，鞭策了我国卫星遥感测图从有掌握到无掌握的行业智能化变化。
别的科技立异大赛项目，动力与机器学院郑怀副传授、李辉传授到场的科研项目“高密度高牢靠电子封装枢纽手艺及成套工艺”获国度科技前进奖一等奖，资本与情况科学学院艾廷华传授、张翔副传授到场的科研项目“智能化舆图综合与多标准级联更新枢纽手艺及使用”获国度科技前进二等奖。
11月3日，2020年度国度科学手艺嘉奖大会在北京群众大礼堂盛大举办。2020年度，作为第一完成单元华中科技大学共有5个项目获奖，此中，获国度科技前进奖一等奖1项科技立异大赛项目，国度科技前进奖二等奖2项，国度天然科学奖二等奖2项。
11月3日，2020年度国度科学手艺嘉奖大会在北京群众大礼堂盛大举办。在这个国度最高科技嘉奖的声誉簿上，再次留下了湖北人的印记。纵目消息记者从湖北省科技厅理解到，本次大会上，湖北省共有24个项目（通用）得到嘉奖科技立异大赛项目，此中掌管完成的项目9个，掌管项目获奖数目位列天下前五
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微电子产业是环球经济开展的源动力，电子封装被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”，是提拔芯片机能的底子保证。跟着芯片愈来愈小，密度愈来愈高，高密度芯片封装简单呈现翘曲和异质界面开裂，招致废品率低和寿命短等财产共性困难。该校得到国度科技前进奖一等奖“高密度高牢靠电子封装枢纽手艺及成套工艺”项目聚焦电子封装手艺立异，该立异是我国集成电路财产开展挣脱窘境的主要打破口。
该校机器科学与工程学院刘胜传授团队完成的项目“高密度高牢靠电子封装枢纽手艺及成套工艺”获国度科技前进奖一等奖；计较机科学与手艺学院金海传授团队完成的项目“面向多租户资本合作的云计较根底实际与中心办法”获国度天然科学奖二等奖；能源与动力工程学院刘伟传授团队完成的项目“耗散最小化多场协同对传播热强化实际和办法”获国度天然科学奖二等奖；野生智能与主动化学院、电气与电子工程学院别离牵头的两个项目获国度科技前进奖二等奖各一项。
国度科学手艺奖包罗国度天然科学奖、国度手艺创造奖科技立异举动有哪些、国度科学手艺前进奖，即凡是所说的“国度三大奖”。别的，还包罗重量最重的国度最高科学手艺奖，和授与外籍科学家或本国构造的中华群众共和国国际科学手艺协作奖。
由华中科技大学金海传授团队掌管完成的“面向多租户资本合作的云计较根底实际与中心办法”获国度天然科学奖二等奖；
由武汉大学李德仁院士团队掌管完成的“天旷地遥感数据高精度智能处置枢纽手艺及使用”获国度科技前进奖一等奖；
武汉理工大学胡曙光传授团队掌管完成的“深水大断面盾构地道构造/功用质料制备与工程使用成套手艺”；
由华中科技大学刘伟传授团队掌管完成的“耗散最小化多场协同对传播热强化实际和办法”获国度天然科学奖二等奖；
2021年11月3日，2020年度国度科学手艺嘉奖大会在群众大礼堂盛大召开科技立异大赛项目。武汉大学掌管完成的4项科技功效获奖，此中，获国度科技前进奖一等奖1项科技立异举动有哪些、二等奖2项，国度手艺创造二等奖1项；到场完成的功效获国度科技前进奖一等奖1项、二等奖1项。
武汉大学闫利传授团队掌管完成的“厘米级型谱化挪动丈量配备枢纽手艺及范围化工程使用”均获国度科技前进奖二等奖。
获科技前进二等奖2项，别离是土木修建工程学院刘泉声传授掌管的科研项目“深部复合地层隧（巷）道TBM宁静高效掘进掌握枢纽手艺”、测绘学院闫利传授掌管的科研项目“厘米级型谱化挪动丈量配备枢纽手艺及范围化工程使用”。
立项之初，我国电子封装行业中心手艺匮乏，先辈工艺配备被兴旺国度把持。团队针对搅扰封装行业开展的严重共性手艺困难，经二十余年“产学研用”校-所-企结合攻关，打破了高密度高牢靠电子封装手艺瓶颈。针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂招致的低废品率，团队提出了芯片-封装构造及工艺多场多标准协同设想办法和系列考证办法，使用于5G通信等范畴自立可控芯片的研制，霸占了晶圆级扇出封装新工艺，打破了7nm CPU芯片封装中心手艺科技立异举动有哪些。项目处理了电子封装行业常识产权“空心化”和“洽商”困难，霸占了行业手艺制高点，完成了高密度高牢靠电子封装从无到有、由传统封装向先辈封装的改变，具有国际合作才能。
获国度手艺创造二等奖1项，为性命科学学院、杂交水稻国度重点尝试室何光存传授掌管的科研项目“水稻抗褐飞虱基因的开掘与操纵”。
由华中科技大学刘胜传授团队掌管完成的“高密度高牢靠电子封装枢纽手艺及成套工艺”获国度科技前进奖一等奖。
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