信息来源：互联网   发布时间：2024-08-09

　　半导体质料为晶圆制作及封装中相当主要的环节之一，我们以为环球半导体质料市场在AI、HPC等使用处景连续浸透下无望连续扩容，同时陪伴晶圆厂稼动率修复，半导体质料需求无望进入规复阶段

　　半导体质料为晶圆制作及封装中相当主要的环节之一，我们以为环球半导体质料市场在AI、HPC等使用处景连续浸透下无望连续扩容，同时陪伴晶圆厂稼动率修复，半导体质料需求无望进入规复阶段。本文经由过程复盘及研讨日本半导体质料各细分市场的方法阐发半导体质料行业的投资代价。

　　半导体先驱体质料是照顾有目的元素，呈气态、易挥发液态或固态，具有化学热不变性，同时具有响应的反响活性或物理机能的一类物资，次要使用于薄膜堆积工艺中的CVD和ALD工艺。

　　西欧、日韩供给商占有半导体湿化学品次要市场份额。按照中巨芯招股书，2022年西欧传统化工企业/日本企业别离占有约30%/25%的市场份额，其他以中国和韩国为代表的国度占有盈余20%的市场份额，且环球湿电子化学操行业高端市场次要由前二者西欧传统化工企业和日本企业所占有。半导体湿化学质料次要消费厂商包罗德国巴斯夫，美国亚什兰化学、Arch化学；日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药产业，韩国东友精密化工等，上述公司占环球市场份额的85%以上。

　　今朝，电镀液在晶圆制作和先辈封装中次要使用于铜互联工艺中。根据下流使用分类，电镀铜互连工艺在前道及后道范畴均有利用，因而电镀液使用范畴次要可分为前道的晶圆制作和后道的传统封装与先辈封装。前道晶圆制作过程当中的电镀次要是在晶圆上沉淀一层致密、无孔洞、无漏洞和其他缺点、散布平均的铜，起到铜互连感化；后道传统封装中，电镀液次要使用于引线键合电镀金属等场景。而在先辈封装中，电镀次要使用于硅通孔、RDL重布线层及Bumping工艺中，此中硅通孔的添补方法分为电镀和CVD两种，电镀更合用于大直径的孔径，因为今朝先辈封装的孔径凡是在5um以上，因而电镀为支流的硅通孔添补工艺。硅通孔电镀工艺中电镀的质料次要为铜，而Bumping过程当中需求电镀铜及锡银有科技感的布景图片，最初经由过程回流焊工艺构成凸点。

　　半导体质料品种较多，在半导体前道制作工序中，凡是利用到硅片、光掩模、光刻胶、湿化学品、抛光液、电子特气等质料，在半导体后道制作工序中，凡是利用到IC载板、塑封料、引线键合质料、探针卡、测试板等质料。据SEMI统计，2023年环球半导体质料市场范围约为667亿美圆，此中前道质料、后道质料市场范围别离为415/252亿美圆。2023年晶圆厂产能操纵率降落从而招致质料需求下滑，市场范围较2022年同比降落8.2%。瞻望将来，我们以为跟着晶圆厂稼动率修复叠加库存端逐渐消化，半导体质料市场范围无望逐渐提拔。

　　电子特气行业集合度高，环球CR4靠近80%。日本特种气体代表企业次要包罗日本酸素和Resonac，日本酸素次要供给自然气、特种气体（电子质料气体和纯气体）和气体相干和电子相干装备，2023财年日本酸素营收约80.8亿美圆，非特种气体/特种气体/装备及装置效劳占总支出比例别离为24.2%/46.6%/29.2%。Resonac前身为昭和电工股份有限公司，2023财年营收约21.8亿美圆，半导体前道质料（含电子特气）/半导体后道质料/装备处理计划板块营收别离为4.8/10.5/4.3亿美圆。

　　半导体质料需求与下流晶圆厂、封测厂产能操纵率及其库存有关，短时间显现边沿向好趋向。从产能操纵率来看，据SEMI数据，1Q24环球次要晶圆代工场的产能操纵率根本位于65%~80%，处于底部震动形态。据SUMCO估计，因为野生智能相干需求及PC、智妙手机相干需求，晶圆市场估计显现逐步苏醒形态。

　　在《环球硬科技巡礼（一）：日本半导体装备的生长之路》中，我们论述了日本企业具有劣势的半导体装备细分赛道，而在本篇中我们将持续论述日本企业在半导体质料行业的合作劣势及开展远景。

　　注：①按照 2022/12 年的新细分调解，2022/12 年的其他包罗装备营业的净贩卖额。②2023年3月1日，装备营业转移至AIMECHATEC，Ltd.

　　合作格式方面，使用于半导体消费制作工艺先驱体行业准入门坎高，市场集合度较高，今朝消费商根本为德国默克，法国液化氛围，美国英特格，日本 Tri Chemical，韩国 Soul-Brain、DNF、Hansol Chemical 等。此中默克为环球最泰半导体CVD/ALD用先驱体厂商，据QY research数据，2023年默克半导体CVD/ALD用先驱体环球范围占比29.82%；其次为液化氛围，环球范围占比为28.14%。今朝，海内半导体用先驱体仍与外洋存在差异。海内到场者次要为雅克科技002409）、南大光电300346）及中巨芯等。

　　分拆来看，EUV光刻胶凡是用于7nm以下先辈制程，跟着先辈制程与先辈封装浸透率的提拔，EUV光刻胶在光刻胶中的占比也将随之提拔。据TECHCET猜测，跟着先辈制程及存储器本钱开支增长，EUV及KrF光刻胶呈明显增加，G/I线光刻胶的市场空间趋于饱和，将来占比将逐年削减，团体构造性变革较大。2023年EUV光刻胶占比约为6%，2025年EUV光刻胶市场占比提拔至10%。

　　先辈制作手艺和设想需求使逻辑半导体的庞大性将明显增长，次要体如今层数的增加和晶体管构造的庞大化，手艺前进对CMP抛光工艺提出更高的请求。1）先辈封装，2.5D和3D IC集成需求庞大的多层构造，集成层内需求准确的平面化来包管芯片的机能；集成层间则触及庞大层间互连，对CMP工艺的精度请求和CMP质料的利用量均弘远于传统封装。2）在存储手艺（如3D NAND）中，存储层数的增长需求屡次CMP步调来包管每层的平坦度。3）新质料的利用，AI和其他高机能计较使用鞭策了新半导体质料（如SiC和GaN）的利用，对应的CMP工艺需求特地的抛光液配方和抛光垫质料来顺应这些质料的共同征子。

　　稼动率回暖叠加AI需求拉动，半导体质料需求无望呈现苏醒。按照SEMI，1Q24环球次要晶圆代工场的产能操纵率根本位于65%~80%，处于较低程度。瞻望将来，我们以为跟着传统消耗电子淡季到来与AI产物起量，半导体质料需求端无望进入规复阶段；同时，AI、HPC等范畴对芯片高机能的需求驱动先辈封装加快浸透，进一步鞭策半导体质料需求增加。

　　电子特气是特种气体的主要分支，包罗高纯度氮气、氧气、氢气、氩气和氦气等，下流使用包罗半导体有科技感的布景图片、平板显现及别的电子产物等，在晶圆制作环节中，电子特气在光刻、蚀刻、化学气相堆积（CVD）、物理气相堆积（PVD）、离子注入和洗濯等工艺环节中起到主要感化。

　　CMP（化学机器抛光）抛光工艺旨在经由过程化学腐化与机器研磨完成晶圆外表过剩质料的去除与全局纳米级平展化。半导体前道工序中CMP工艺完成晶圆外表平展化以跟尾差别薄膜工艺；后道工序中，则作为光刻、蚀刻等工序的中心工序普遍使用于先辈封装。按照TECHCET测算，2023年环球半导体CMP抛光质料（包罗抛光液和抛光垫，此中抛光液占比超越50%）市场范围超33亿美圆，受益于环球晶圆产能的连续增加和先辈手艺节点、新质料、新工艺的使用需求更多的CMP工艺步调，TECHCET估计2027年环球半导体CMP抛光质料市场范围将超越44亿美圆。

　　AI及先辈制程浸透提拔动员多品类半导体质料市场扩容。硅片方面，AI、算力等使用对先辈制程硅片需求兴旺，据SUMCO测算2027年AI效劳器、手机等对硅片需求量无望达80万片/月；光刻胶方面，按照TECHCET测算EUV光刻胶占比无望由2023年的6%至2025年提拔为10%；IC载板方面，AI 芯片、5G、CPU、HPC、GPU、效劳器和汽车行业的快速扩大驱动载板市场逐步扩大，据Yole测算2028年IC载板市场空间无望达340亿美圆；塑封料方面，我们以为将来也无望向颗粒状塑封料（GMC）、液体塑封料（LMC）等高端质料范畴开展。

　　JSR公司建立于1957年，原名“日天职解橡胶股份有限公司”，在1990年改名为“JSR公司”，并于2001年在东京证券买卖所上市。JSR建立之初为一家分解橡胶制作商，后于1970年月起开端涉足半导体质料范畴，并经由过程不竭扩大产物线和市场范畴完成向高科技质料公司的转型。今朝公司营业次要分为数字处理计划、性命科学营业和塑料营业三大板块，JSR在橡胶和塑料质料、光电质料、和生物手艺范畴均占据明显市场份额，特别在光刻胶和液晶显现（LCD）质料市场具有环球合作力。据《日经亚洲》，停止2022年日系厂商占有光刻胶市场约77%的份额，JSR市占率为19%。

　　掩模板是半导体系体例作过程当中的图形转移母版，是半导体消费制作过程当中的枢纽原质料。掩模板按材质可分为苏打掩模板和石英掩模板，因为石英具有高经由过程率、高平展度、低收缩系数等长处，高端掩模板凡是利用高纯石英玻璃为基材。

　　先驱体今朝手艺难点次要有四个方面。容器方面，因为有机质料不不变，具有可燃性且会遇水反响科技之心，因而其对分解、贮存及合成都有较高请求，贮存所用钢瓶需求停止庞大的处置流程及长工夫老化实验；阐发方面，先驱体对杂质请求大多在ppb（part per billion）以至ppt（part per trillion）级别，阐发装备也非常高贵；纯化方面，因为先驱体大多用于先辈制程，特别是前道制程，因而质料品格关于下旅客户的成膜质量及后续良率影响很大；消费方面，因为有机质料的不不变性、遇水反响和腐化性等特征，其抵消费历程的管道和容器的质料挑选、外表处置和封锁性都有非常严厉请求。

　　日本厂商凭仗其先辈的手艺和不变的供给链，把握环球市场溅靶质料次要市场份额，特别在铜、钽、钛、钨等高纯度金属靶材和合金靶材方面持久抢先。日本企业JX Metals在环球溅靶质料市场连结抢先，在半导体溅射靶材、压延铜箔和高功用铜合金带材等产物上市场占据率环球第一。据ENEOS通告，JX Metals除在茨城县日立市建立两座工场外，还在茨城县常陆那珂市购置了约24万平方米的工场用地，方案于2026财年开端片面运营。此中JX Metals在美国亚利桑那州收买约260,000平方米的地盘方案用于半导体溅射靶材的产能扩大。

　　TOK（东京应化产业股份有限公司）建立之初的主停业务是高纯试剂的研发与消费，于20世纪60年月开端进入半导体系体例作范畴，是日本最早涉足光刻胶范畴的公司之一，至今在光刻胶的研发范畴已有超越50年的沉淀。公司的产物线涵盖了半导体系体例作质料、光刻胶、电子级胶粘剂和光刻胶配套化学品等。按照公司官网有科技感的布景图片，TOK在高端光刻胶市场占有主导职位，2022年东京应化在EUV光刻胶/ KrF准份子激光光刻胶市占率别离为38.0%/36.6%。别的，东京应化还供给涂胶机、显影机等半导体装备。东京应化产业不只在日本海内，还在韩国和中国台湾等地域具有研发和消费基地，努力于与客户连结严密的协作干系，鞭策公司产物的地域开展。

　　注：① 1999年7月，住友金属产业股份有限公司、三菱综合质料股份有限公司及三菱综合质料硅股份有限公司配合出资建立了特地开辟和消费300毫米硅晶圆的公司——Silicon United Manufacturing Corp。②2002年2月，Silicon United Manufacturing Corp. 从住友金属产业公司手中收买了硅晶圆营业，并与三菱质料硅公司兼并，同时将其商号变动为住友三菱硅公司

　　IBIDEN（日本揖斐电股份有限公司）是环球抢先的PCB开辟和消费的企业之一，在半导体IC载板和多层高密度HDI等范畴手艺程度和加工工艺均处于天下抢先职位。公司次要营业包罗电子质料营业和陶瓷营业等，此中电子质料营业次要为IC载板，用于PC、效劳器、数据中间等范畴，陶瓷营业包罗精细陶瓷成品、石墨成品、碳化硅陶瓷成品等。

　　环球晶圆厂需求下滑。半导体质料厂商的定单与晶圆代工场、封测厂的产能操纵率严密相干，若宏观经济下行、终端需求疲软等身分招致晶圆代工场、封测厂稼动率下行，能够对半导体质料公司的支出和利润发生较大影响。

　　历经多年开展，日本企业在半导体质料各细分范畴份额较高。以2021年纪据为例，前道质料方面，日本企业在硅片/光刻胶/溅靶质料/掩模板/湿电子化学品/电子特气/CMP抛光液市场份额占比别离为51%/71%/50%/22%/ 25%/13%/23%；后道质料方面，日本企业在塑封料、底部添补质料、IC载板和层压质料等范畴份额较高。

　　合作格式方面，环球电镀液的次要供给商为美国陶氏化学、乐思化学及德国安美特等，日本企业占比不高，海内次要供给商为艾森股分、天承科技、安集科技及上海新阳300236）等。因为电镀液手艺门坎较高，今朝在外洋制作及先辈封装用电镀液市场份额次要集合在外洋供给商，海内企业产物仍次要集合在传统封装用电镀液范畴。

　　溅射靶材普遍用于物理气相堆积（PVD）手艺，为芯片制作中的薄膜堆积和互连供给须要的金属或合金质料。受环球半导体市场的苏醒影响，高纯度溅靶质料的需求连续增加。据TECHCET数据，环球半导体溅靶质料市场范围在2023年到达约12.8亿美圆，受下流晶圆厂库存调解影响较2022年同比降落4.0%，估计于2027年达15.6亿美圆。

　　IC载板（集成电路封装基板）次要用于将芯片与内部电路毗连，按化学身分和构造其次要可分为BT载板和ABF载板。环球IC载板市场所作格式较为分离，中国台湾、日本占有主要职位。据Yole测算，2022年环球IC载板市场中，日本厂商IBIDEN/京瓷/SHINKO别离占有10%/9%/7%的市场份额，其他次要供给商包罗中国台湾的景硕（Kinsus）和欣兴电子（Unimicron），韩国的三星等。日本在高端IC载板制作中具有明显劣势，ABF载板基材为ABF膜，该质料由日本味之素团体研发并把持。IBIDEN和Shinko等日本企业在环球ABF载板市场中占有主导职位，2022年市占率别离为21%和18.9%。

　　日本厂商在光刻胶行业出格是高端光刻胶范畴占有绝对抢先职位，据《日经亚洲》，2022年，日系厂商占有光刻胶市场约77%的份额科技之心，此中东京应化、JSR和信越化学市占率别离为24%/19%/18%。2022年东京应化占环球半导体光刻胶市场份额为26.1%，此中EUV/KrF光刻胶市占率较高，别离为38.0%/36.6%，ArF/GI-line光刻胶市占率别离为16.2%/22.8%科技之心。

　　TOPPAN（凸版印刷）创建于1900年，总部位于日本东京。TOPPAN建立伊始专注于印刷营业，后公司紧跟时期与手艺前进不竭拓展新营业范畴，于1960年成立尝试工场，开端消费台式晶体管消费用掩膜板，今朝公司已成为环球掩膜板范畴龙头企业，构成了信息与通讯营业、糊口与产业营业和电子营业三大营业模块。FY23/3自力第三方掩模板市场中，TOPPAN市占率为41%，位居行业第一。

　　按照中国电子质料协会的数据，2022年环球湿电子化学品市场范围到达88.6亿美圆，同比增加6.65%。跟着半导体行业新增晶圆厂产能和晶圆尺寸扩展至12英寸，和显现面板行业向高世代线产物的晋级，我们以为对湿电子化学品的需求无望连续增加。据中巨芯招股书，12英寸晶圆制作所耗损的电子湿化学品是8英寸晶圆制作的4.6倍，6英寸晶圆制作的7.9倍。

　　SUMCO于1999年7月30日由住友金属产业、三菱质料、三菱质料硅奇迹部合伙建立，最后名为三菱住友硅业公司，2005年改名为SUMCO Corporation。SUMCO产物次要销往外洋，外洋贩卖占比达80%，次要客户包罗台积电（TSMC）、三星（SAMSUNG）等晶圆代工与IDM大厂，在日本、美国、中国台湾、印尼等地均设立有制作工场。

　　瞻望将来，我们以为先辈封装需求提拔及先辈逻辑中互连层增长、埋入式电源和铜后背布线的使用，无望拉动上游电镀液质料市场范围增长。先辈封装方面，今朝HBM开展途径次要为堆叠层数的增加及互联密度的提拔，更多的通孔数量及更深的通孔深度动员了电镀液用量的提拔。先辈逻辑方面，互连层数的增长、晶圆后背电源布线利用埋入式电源轨触点毗连晶体管将增长工艺中的镀铜量，从而招致更多的镀铜。我们以为，先辈封装范畴对镀铜质料需求的快速增长，满意集成电路制作大马士革铜互连、先辈封装凸块电镀（Cu Pillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺请求的镀铜质料市场份额也将不竭扩展。

　　从半导体质料库存周期来看科技之心，我们以硅片为例，因为硅片存在尺度化、便于持久存储的特性，晶圆厂凡是会在需求兴旺时停止备货，招致硅片成为下流库存周期最长的半导体质料之一。自2022年下半年以来终端消耗电子等范畴需求不敷，招致晶圆厂产能操纵率呈现下滑，形成下流晶圆厂库存连续高企。按照SUMCO FY1Q24功绩阐明会，停止2024年3月客户真个300mm硅片库存水位仍在增长，但库存周转天数自2H23开端根本不变、1Q24已开端逐渐降落，硅片需求无望进入规复阶段。

　　从合作格式来看，硅片行业进入壁垒高，行业集合度高，次要份额集合于日本信越化学、SUMCO、中国台湾举世晶圆、德国Siltronic AG和韩国SK Siltron。据Omdia数据，2021年前五大硅片厂商市场份额占比超90%，此中日本企业信越化学、SUMCO份额占比27%/24%，居抢先职位。

　　市场范围方面，据TECHCET数据， 2023年受下流产能操纵率不敷影响，电镀金属化学品市场范围为9.47亿美圆，同比下滑6%，2024年TECHCET估计半导体用电镀液市场范围将超10亿美圆，同比上升7%。

　　据龙图光罩招股仿单，2023年环球半导体掩模板市场范围约为95.28亿美圆，中国半导体掩模板市场范围约为17.78亿美圆。从合作格式来看，据中国台湾光罩通告，2022年晶圆厂自建掩模板厂范围占比65%，第三方掩模板范围占比35%。在第三方掩模板厂中有科技感的布景图片，日本厂商在环球掩模板市场中占有主导职位，特别是在EUV掩模板范畴 。按照DNP官网/通告，DNP于2023年完成针对3nm等效EUV光刻的掩模板制作工艺开辟，并方案增长多电子束掩模光刻装备的数目，方案于2024年下半年开端运营，别的，2023年12月DNP颁布发表与IMEC（比利时微电子研讨中间）协作促进2nmEUV光刻时期的光刻掩模板制作工艺开辟，方案于2024年财年投入第二套和第三套MBMW（多层光掩摹写入东西）掩模光刻体系，并于2027年量产用于2nm逻辑芯片消费的掩模板。

　　抛光液方面，美国和日本厂商占有主导职位。此中次要供给商包罗CMC materials（原Cabot，现被Entegris收买）、Versum Materials、日立（Hitach）、富士美（Fujimi）和陶氏（Dow）等。差别企业消费CMP抛光液品类一切偏重，富士美次要消费硅抛光液和金属（铜、铝等）抛光液；CMC materials和Versum Materials产物范例较全，日立则次要消费氧化物抛光液。日立和富士美为日本企业，2021年TECHCET统计其市占率别离为13%/10%，日本厂商合计占有市场近1/4的份额。抛光垫方面，据SEMI-net数据，2023年美国杜邦公司占有市场次要份额（70%），其他供给商包罗Entegris（10.5%）、鼎龙（6.8%）、富士纺（4.7%）等。

　　公司产物研发才能削弱。半导体质料需求连续晋级迭代以满意多样化的半导体消费工艺，若厂商研发才能削弱或研发投入不敷，能够招致厂商的环球合作力削弱，从而影响产物出货。

　　市场范围方面，据Globa Info Research数据，2022年环球半导体用先驱体市场范围达23.7亿美圆，估计2023/2024年市场范围将为19.3/33.7亿美圆，并没有望在将来连结高增速扩大科技之心，估计2029年达54.5亿美圆，CAGR为10.9%。

　　据QY Research，2023年环球电子封装用环氧塑封料市场贩卖额到达166亿元，估计2030年将到达247亿元，CAGR为5.1%。从先辈封装用EMC来看，2.5D封装、3D IC封装和扇出型晶圆级封装（FOWLP）等，因其高集成度和多功用化特性，需求利用低翘曲、低收缩、高添补和高导热机能的EMC，以优化热办理和进步机器不变性。以FOWLP为例，今朝，使用于FOWLP封装的塑封料次要为液态塑封料（LMC）和颗粒状环氧塑封料（GMC）。以HBM为例，跟着堆叠层数由8层向12层的增长，对EMC的散热机能等参数请求更高，因此单价更高，且跟着堆叠高度增长，EMC用量亦对应有所增长。由此我们能够揣测，跟着先辈封装浸透率的提拔，EMC质料市场范围无望连续上升。据QY research，2023年环球先辈封装环氧塑封料市场贩卖额到达了22亿元，估计2030年将到达38亿元，CAGR为7.1%。

　　环球对电子特种气体的需求与半导体行业的增加亲密相干。据TECHCET测算，受晶圆厂库存调解影响，2023年环球电子特气市场范围约为51亿美圆，同比增速为1.98%，较2022年下滑8.22%。同时TECHCET估计到2025年环球电子特气市场将增至60.23亿美圆，2022至2025年的复合年增加率（CAGR）为6.39%。

　　据SEMI数据，2023年环球硅片出货量126.02亿平方英寸，同比降落14.3%；贩卖额达123亿美圆，同比降落10.9%，300mm晶圆次要系存储器和逻辑范畴的需求疲软招致其定单降落，300mm抛光晶圆和内涵硅片的出货面积别离降落13%和5%；200mm晶圆出货量降落次要系晶圆代工和模仿晶圆消耗量削减。按季度看，SUMCO以为1Q24 300mm晶圆需求已触底，其顶用于AI的逻辑和DRAM需求有所增长，其他下流行业及200mm以下晶圆消费仍处于调解形态同时估计2Q24 300mm晶圆需求将逐渐苏醒有科技感的布景图片，200mm晶圆出货量将保持低位，分行业来看，SUMCO估计产业和汽车范畴的需求仍处于较低程度，AI相干需求无望连结兴旺，消耗端小我私家电脑和智妙手机的需求估计逐步规复。

　　环氧塑封料（EMC）次要使用于半导体封装工艺中的塑封环节，其以环氧树脂为基体树脂，以高机能酚醛树脂为固化剂，参加硅微粉等填料，和多种助剂加工而成。

　　据SEMI数据，2022年环球半导体光刻胶市场范围达27.1亿美圆，2015-2022年光刻胶市场范围CAGR为10.7%，市场范围增速较快，SEMI预算2023 年环球半导体光刻胶市场范围达25.5亿美圆，较上年同期降落5.9%，次要受下流需求不振及库存周期影响。2023年半导体行业仍处于库存调解阶段，晶圆厂操纵率降落招致质料耗损降落。

　　HOYA建立于1941年，最后名为“东京光学股份有限公司”，厥后改名为“HOYA股份有限公司”，并于1960年开端进入光学行业，详细产物涵盖掩模板基板、HDD玻璃基板、眼镜镜片、内窥镜和数码相机镜等。今朝，公司在信息手艺范畴的半导体光掩模基板、FPD用掩模板、HDD用玻璃基板、光学镜片的市场份额排名环球第一；在糊口效劳范畴的批发隐形眼镜、野生晶状体和陶瓷野生骨市场份额排名环球第一，眼镜镜片市场份额排名环球第二，医疗内窥镜排名环球第三。

　　在环球封装质料市场中，日本在塑封料范畴显现出明显的市场指导职位。出格是在扇出型晶圆级封装（FOWLP）和集成扇出型晶圆级封装（InFO）等高端封装手艺用的塑封料方面，日本企业占有了主要的市场份额。按照SEMI统计，2021年日本在传统塑封料市场的占据率超越65%，此中日本的住友电木和Resonac为环氧模塑料市场次要到场者。

　　根据质料品种，先驱体可次要分为金属有机系列和硅系列。金属有机系列品种较多，如high-k（高介电常数），阻挠层等，ALD中使用的产物品种多但每种用量小科技之心，单价高，增加速率快。硅系列次要品种包罗spacer（光刻阻挠层，如HCDS，乙硅烷等）和low-k（次要用于金属布线时做阻挠层，如二乙基甲基硅烷）。

　　AI使用驱动先辈逻辑与数据中间内存需求不竭增加。传统效劳器对硅片需求次要集合在CPU和DRAM，而AI效劳器对GPU和HBM的需求为其对硅片的需求带来了增量。按照SUMCO测算，AI效劳器对硅片需求量约为传统效劳器的3.8倍，2023-2027年 AI效劳器对先辈制程硅片需求CAGR约为14%，传统效劳器为9%，合计效劳器对硅片需求估计在2027年将超越100万片/月（300mm口径）；同时SUMCO估计AI手机和PC中加快浸透无望动员对上游晶圆及硅片的需求。据SUMCO测算，2023年效劳器、PC及智妙手机的先辈逻辑芯片对硅片的需求约为30万片阁下，至2027年无望将超越80万片/月（此中效劳器占比37%、PC占比32%，智妙手机占比13%），CAGR为28%有科技感的布景图片。

　　信越化学建立于1926年，原名“信越氮肥股份有限公司”，1940年改名“信越化学产业股份有限公司”，1949年于东京证券买卖所上市。至今，信越化学已构成基建质料、电子质料、功用质料、加工和专业化效劳四大营业板块，并在聚氯乙烯（PVC）树脂、硅晶圆、LCD光掩模用分解石英基板、分解纤维素范畴位居环球第一，在光刻胶、光掩模坯、纤维素甲醚范畴位居环球第二，在有机硅范畴位居环球第四（据公司官网）。

　　根据产物用处分别，湿电子化学品次要可分为通用化学品和功用性化学品，详细产物次要包罗硫酸、双氧水、Cu PEER等。据TECHCET数据，2023年环球湿电子化学品市场中硫酸占比最大（约为28%），其次为双氧水和Cu PEER（各占13%阁下）。

　　地缘抵触加重。半导体质料在半导体财产链中处于上游，间接客户次要为晶圆代工场、封测厂，且客户的地区集合度较高，假如商业磨擦加重，能够影响部门产物特别是高端产物的出口，从而影响半导体质料公司的支出和利润。

　　日本厂商在环球半导体质料市场中占有较高份额。前道质料范畴，日本企业在光刻胶、靶材和硅片范畴具有较大劣势，以2021年纪据为例，东京应化（TOK）、JSR、信越化学等企业占有环球光刻胶市场77%的份额，日矿金属（JX Metal）、东曹（Tosoh）等企业占有环球靶材市场50%的份额，信越化学（Shin-Etsu Chemical）、胜高（SUMCO）占有环球硅片市场51%的份额。别的，日本企业在光掩模版、湿电子化学品等范畴亦占有必然份额，抢先企业包罗凸版印刷（Toppan）、大日本印刷（DNP）、关东化学、三菱化学等。后道质料范畴，Ibiden、新光机电等企业占有环球IC载板范畴较高份额，味之素、太阳油墨别离占有环球封装层压质料、封装阻焊剂市场90%以上份额，Namics、昭和电工等企业占有环球底部添补质料市场82%的份额，长濑（Nagase）、住友电木等企业在环球塑封料市场占据大部门份额。

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