信息来源：互联网   发布时间：2024-06-27

　　德邦科技董秘：您好，公司是大基金重点规划的电子封装质料消费企业，在营业拓展和财产链协同方面，大基金赐与了公司很大的协助和鞭策，对公司的久远开展有着主动影响和主要意义

　　德邦科技董秘：您好，公司是大基金重点规划的电子封装质料消费企业，在营业拓展和财产链协同方面，大基金赐与了公司很大的协助和鞭策，对公司的久远开展有着主动影响和主要意义。感激您的存眷，感谢！

　　投资者：国度集成电路财产基金作为德邦科技的严重计谋投资者，间接注入资金，持有德邦科技约18%的股分，主动鞭策公司扩展产能、研发立异、优化供给链、提拔中心手艺和市场所作力，并加强了企业的诺言度，叨教能否辅佐公司开辟国表里市场，助力当局采购和国度计谋项目？

　　证券之星估值阐发提醒德邦科技红利才能优良，将来营收获长性普通。综合根本面各维度看，股价公道。更多

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　　德邦科技董秘：您好，今朝公司共有4项募投项目正邦科技怎样了，此中“高端电子公用质料消费项目”已建成投产，“年产35吨半导体电子封装质料建立项目”、“新建研发中间建立项目”、“新能源及电子信息封装质料建立项目”正在有序促进，详细停顿状况敬请存眷公司表露的按期陈述等通告文件。感激您的存眷，感谢！

　　德邦科技董秘：您好，公司UV膜、固晶胶/膜硬科指的是甚么、TIM1、underfill、AD胶等产物都可间接使用于GPU芯片或使用于GPU芯片消费历程，上述材猜中TIM1和underfill今朝处于产物考证、客户导入阶段，UV膜、固晶胶/膜硬科指的是甚么、AD胶等已完成批量出货。感激您的存眷，感谢！

　　德邦科技董秘：您好，公司专注于高端电子封装质料研发及财产化，努力于为集成电路封装供给芯片牢固、导电硬科指的是甚么、导热、庇护及进步芯片利用牢靠性的综合性产物处理计划，产物可用于倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、体系级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先辈封装工艺，普遍使用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及体系集成封装等差别封装工艺环节和使用处景硬科指的是甚么。公司产物能否使用于成绩中说起的一系列产物，取决于下流芯片封装客户的终端客户状况，我公司不间接把握相干信息。感激您的存眷，感谢！

　　贵公司的产物极具合作力，并普遍使用于“车路云一体化”芯片产物链，叨教能否使用于V2X芯片、车载以太网物理层芯片、车联网宁静芯片、通讯芯片与模组硬科指的是甚么、边沿计较效劳器芯片、激光雷达体系ASIC/FPGA、AI芯片等产物？

　　德邦科技董秘：您好，我公司是一家专业处置高端电子封装质料研发及财产化的平台型高新手艺企业。次要为客户供给定制化的电子封装质料，产物形状为电子级粘合剂和功用性薄膜质料，按呼应用范畴、使用处景差别，公司下旅客户次要分为晶圆制作公司、集成电路封装公司、智能终端制作公司、新能源动力电池制作公司、太阳能电池制作公司等。2023年度公司前五大客户别离为：宁德时期、上海顶宸、姑苏瀚锐创、比亚迪、SunPower，详细状况详见公司于2024.4.20日表露于上海证券买卖所网站(的《烟台德邦科技股分有限公司2023年年度陈述》及其择要。将来，公司将连续提拔产物综合合作力，深耕市场，夺取与愈来愈多的行业头部客户成立协作干系硬科指的是甚么。感激您的存眷，感谢！

　　德邦科技董秘：您好，公司与华为公司已有多年协作，因公司与客户签有失密和谈，详细协作细节未便于公然表露。公司与英伟达暂无协作，公司会连续存眷相干行业的开展静态，按照客户的需乞降市场变革开辟响应的产物及使用正邦科技怎样了。感激您的存眷，感谢！

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