高科技产品包括哪些科技型公司的特点金融行业发展现状
2021年，整个半导体行业，我们听的最多的一个词就是“缺芯”，汽车“缺芯”、手机“缺芯”，总之就是哪哪都缺芯
2021年，整个半导体行业，我们听的最多的一个词就是“缺芯”，汽车“缺芯”、手机“缺芯”，总之就是哪哪都缺芯。
“缺芯”的结果就是芯片价格猛涨科技型公司的特点，，一块几块钱的车用芯片，被市场炒到了一两千块，连新能源汽车的霸主特斯拉也拿他没办法，因为芯片等价格上涨，特斯拉model3的出厂价都上调了好几万块。
中国的芯片产业其实发展的时间并不晚，最早可追溯到上世纪50年代，可以说是和美国同时起步靠着苏联的援助和科研院所专家们，一点点的开始建设中国的半导体技术和工业体系。
到了1960年，中国成立了以中科院半导体所为代表的大批研究机构，并在全国建设数十个电子厂，初步搭建了中国半导体工业的“研发+生产”体系。
那时候的中国正经历着和“三年自然灾害”高科技产品包括哪些，一大批“芯片人”与其他支援新中国建设的科技人才一样，研发和生产环境极其艰苦，与之相比的是，大洋彼岸的硅谷已经显露雏形，如今如雷贯耳仙童、Intel、AMD等明星公司相继在50-60年代成立，就此，中美之间开始拉大差距。
较为难得的是，在老一辈的芯片人的无私奉献下，步履艰难的“中国芯”总算保障了“两弹一星”等一大批重点项目的电子和计算配套，最为重要的是，建立起了横跨高校和科研院所的人才培养体系，为中国培养的芯片产业培养了一大批稀缺的人才。
然而，70年代的社会巨变科技型公司的特点，再一次将中美之间的差距拉开了金融行业发展现状，成功研制出第一只半导体激光器的王守武被停职批斗，备受诬蔑和诽谤；中国半导体物理的奠基人谢希德，被整成走资派后，每天工作是扫厕所；而拉出中国第一根硅单晶棒的林兰英，父亲因为做过的县党部，被派在火车上殴打致死。
整个70年代，中国芯片产业几乎停滞，1977年7月，邀请30位科技界代表在人民大会堂召开座谈会，半导体学界灵魂人物王守武发言说：“全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。”，也就是说，改革开放前，中国就剩下这点家底了。
在大洋彼岸，美国则进入了半导体产业的黄金时代，第一台电脑开始在美国面世，为后来的互联网繁荣奠定了基础，1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器4004，1978年，研制出了16位8086处理器高科技产品包括哪些，也就是现在I系列处理芯片的前身，从此成为个人电脑的标配。
美国的半导体产业也远远的甩开中国，差距至少在10年以上，日韩台由于在这个时期在承接了美国的产业转移，以及自身在产业的上布局，迅速超过中国并拉开差距，韩国的三星电子，的台积电也就是在那时候开始崛起。
令人遗憾的是，在偌大的中国，但除了少数专家外，从国家部门，企业领导，再到平民百姓，很少有人认识到这种差距，比如在1977年，总设计师问王守武：“你们一定要把大规模集成电路搞上去，一年行吗？
很显然，一年之内是不可能把集成电路“搞上去”的，但是总设计师都发话了，不行也得硬着头皮上，从80年始，轰轰烈烈的开始了一轮又一轮“造芯”运动，国家部委先后组织了三大“战役”：1986年的“531战略”、“1990年的“908工程”、“1995年的“909工程”。
531战略是在1986年针对“七五”提出的，即“普及5微米技术、研发3微米技术，攻关1微米技术”，并在全国多点开花建设集成电路制造基地。从1986年到1995年，陆续诞生了无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、和首钢NEC等五家公司。
30年过去了，在共和国的全力扶持下，这五家企业里破产的破产，倒闭的倒闭，如今只剩下一个上海贝岭还算活的还行。
为什么举国之力科技型公司的特点，中国仍然没有在芯片技术上有所突破，差距还越拉越大。主要原因有三个：产业模式落后，经济体制落后金融行业发展现状、国外技术封锁。
产业模式上指以国家为主导，集中上马和突破关键技术，运动式的“”造芯”，事实上金融行业发展现状，这并不符合半导体的产业规律，在50、60年代，在不考虑成本和效率下，集中优势突破关键技术是非常有效的，如两弹一星就是这种模式下诞生的，但是，市场经济是讲究成本和效益的，不赚钱那就是死路一条。今天，中国的半导体学界有许多“达到国际水平”的成果，但是基本上只能看，不能用，因为成本太高了，很难走向市场。
英特尔（Intel）创始人戈登·摩尔总结了一条规律：“当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”，这一定律也因此被称为摩尔定律，他揭示了信息技术进步的速度，时间的宝贵，一刻都不能耽误，中国的芯片产业在这一方面吃的亏太多了。
以“908工程”为例，计划引进6英寸0.8-1.2微米的芯片生产线，结果，光行政审批就花了两年，技术引进花了三年，建厂施工又花了两年，等到建成投产，人家已经更新了好几代了，产线建成就面临淘汰的局面，浪费了大量的资源和宝贵的时间。
中国芯片难以突破，除了自身的原因，发达国家针对中国的技术封锁也是最大的拦路虎之一，比如1996年，美国等33个国家签订了臭名昭著的《瓦森纳协议》。
根据协议，很多企业出口到中国的半导体技术，就是要比最先进的技术晚两代，采购的设备也是人家淘汰的产物，差了好几代的水平。
至此，十年代的三大战役几乎全军覆没，中国半导体事业阴云笼罩，“芯片人”心灰意冷，失落与无力感笼罩着整个行业，与美国等发达国家的差距越拉越大。
或许是中国的半导体产业命不该绝，1997年亚洲金融风暴和之后的互联网危机，给了中国半导体产业天载难逢的机会，许多的欧美企业，为了降低生产成本，将制造业往中国转移，成功带动中国市场。
不过，新世纪初中国芯片产业，可以说一片荒芜，什么都缺，缺资金、缺技术，更缺高端人才、制造设备、，总之就是哪哪都缺。
但是，随着一位造芯猛人的到来，几乎以一己之力，将中国的芯片事业从绝望的边缘拉了回来，那就是被誉为华人世界半导体产业的“第三号人物”张汝京。
张汝京在29岁博士毕业后加入美国半导体巨头德州仪器，此后一干就是20年。期间，凭借着出色的技术能力，不断的委以重任，先后在美国本土、欧洲、日本、新加坡、，建起十几座制造厂，江湖号称“建厂狂魔”，是业内有名的建厂专家科技型公司的特点。有意思的是，台积电的创始人也同样在德州仪器待过，并且是德州仪器的第一位华人员工高科技产品包括哪些。
在时任上海经委副主任江上舟的推动下，2000年张汝京回到中国。带着自己的300万美金和300多个部下，张汝京在上海成立了一家名为“中芯国际集成电路制造有限公司的企业”，也就是日后大名鼎鼎的“中芯国际”。
在中芯国际的建厂过程中，张汝京充分发挥了他所积累的各种资源和优势，也让全世界见识了什么叫做的“建厂狂魔”，从动土建厂到正式投产，中芯国际只用了13个个月。
在2001年到2003年的三年时间里，中芯国际建立起六座晶圆代工厂，建立起了4条8寸产线英寸生产线纳米集成电路线宽，跻身为全球第三大代工厂，可以毫不夸张地说，张汝京用三年的时间，就把中国的芯片产业拉快了30年。
另一方面，紧随着张汝京回国和中芯国际成立之后科技型公司的特点，一大批学成归来的，同时具有海外留学经验、在芯片公司工作多年的半导体人才，也在这一时期纷纷回国创业，当今一大批知名的芯片公司也正是在那个阶段成立的，2001的珠海炬力、展讯通信、2002的汇顶科技、2003年的中星微。
和中芯国际一样，这一批公司是中国半导体事业当中为数不多的火种之一，也成为了今日中国能够抗衡美国的重要力量。
不过和其他产业的蓬勃发展相比，中国的芯片产业发展步伐仍然远远落后于其他大国，在刚刚有所突破之际，国外就已经意识到中国半导体企业的威胁，最先挥起大棒的是企业台积电，2006年台积电起诉中芯国际侵犯其多项专利权，同一年，思科也在美国对华为发起诉讼。
经过三年的诉讼，中芯国际败诉，向台积电支付3.75亿美金，同时外加10%的股份。事后，媒体得意地称：“我们从此控制了芯片业的半壁江山！”。
在接到律师通知的那一刻，张汝京在电话前放声痛哭，随后，便引咎辞职，离开了为之奋斗了9年的中芯国际。经此一役，中芯国际付出了惨痛的代价，赔款使得公司元气大伤，公司也陷入了持续的内耗，先后经历了股东之争，管理层之争。
那时候的台积电已经突破28纳米工艺，而中芯国际只能量产90纳米工艺，之后的台积电一骑绝尘，遥遥领先。
和中芯国际相比，那时候的华为则幸运许多，华为几乎抗住了所有的压力，任正非险些就把华为给卖了，不过最终凭借着“华为人”的坚持高科技产品包括哪些，和过去对知识产权的重视，思科没有办法，最终经过多年的诉讼，两家达成了和解，而这也为后来的华为海思赢得了宝贵的发展时间，在巨额的研发投入下，华为海思开始逐渐的崭露头角。
新世纪的头10年里，中国的半导体产业发展的仍然太慢了，并没有实现完整的产业链布局，远远谈不上国产替代，但在在无数芯片产业人的前仆后继之下，新的希望正在一片废墟之中，不断积累和酝酿着。
从原先的只有地方和小部分企业突破攻关不同，2014年国家正式发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，从更高，更广的范围去重新发展中国的半导体产业，而这也标志着我国重新发展集成电路产业的决心重新确立起来。
纲要发布后不久，著名的“国家集成电路产业发展投资基金”成立，也就是被人们常说的“大基金”，“大基金”一期融资规模高达1387亿元，其中的股东背景更是豪华，财政部和国开行位列第一、第二大股东，还有烟草局等等实力雄厚的大股东。
大基金成立后，开始重点投资大量新创立的集成电路产业相关的企业。这意味着从国家层面开始引导并推动我国芯片产业的发展，重新进入了一个高发展期。
中芯国际经过多轮调整后，获得了大基金的30亿元投资，并引入了技术大拿梁孟松，在其带领下，中芯国际2016年攻破28纳米制造工艺，到2017年，中芯国际已经占到全球第二大晶圆代工厂的位置。此后，中芯国际接连突破19纳米到10纳米的工艺，与国际上差距也随之缩小。
当然，除了中芯国际获得突破之外高科技产品包括哪些，在新世纪初成立了一大批种子公司也开始逐渐成长起来，成为中国半导体行业的中坚力量。
比如前面所说的兆易创新，如今已经成长为行业前三的公司，公司的NOR FLASH市场占有率排名第一；2021年6月，公司推出了首颗DRAM产品GDQ2BFAA系列，标志着正式入局DRAM这一主流存储市场。
在手机芯片领域，华为海思无疑是跑得最快的那个，也是代表着中国半导体领域的最高技术水平。不过，好景不长，中国半导体行业再一次引来了打压和制裁。
故事还得从2016年说起，中兴通讯开始最先被制裁。那时候，美国总统特朗普还没上台，美国就以中兴通讯违规向伊朗高科技产品包括哪些，朝鲜出口受管制为由，强行开始对中兴通讯开展制裁，禁止美国企业对中兴出口芯片在内的元器件。
由于那时候的中兴通讯太弱势，高度依赖美国的芯片进口，同时又被人家抓住了小把柄，没办法，为了继续开展业务，中兴通讯只能接受处罚以便达成和解，最后中心通讯被罚了22.9亿美金，等于中兴通讯白干几年，全都用来交罚款了。
中兴通讯被美国制裁只是一个开始，没想到的是随后美国针对中国的一众企业都进行了打压，从2018年开始金融行业发展现状，美国将中国的600多家企业和机构纳入“实体限制清单”，也就是限制对这些企业对美国以及其他的国家的贸易，不过华为是被制裁最严厉的一个，从2018年开始，美国就针对华为出台了一系列的制裁措施，先是孟晚舟被拘留在加拿大金融行业发展现状，美国限制台积电为华为代工生产海思芯片，直接导致了华为手机的停产。
但是，与之前的筚路蓝缕相比，被打压和制裁之后的中国半导体还是取得了一些不错的成绩了的。比如靠着大基金的输血，长电科技、通富微电成为了全球芯片封装与测试的领导企业。
2016年成立的合肥长鑫，在投入数百亿的资金之后，于2018年，建成中国第一座12英寸DRAM生产厂，到2019年9月20日，合肥长鑫宣布正式投产，并达到了国际主流的DRAM水平。
从目前来看，中国的芯片产业虽然离现金制程有比较大差距，但是基本上建立了起一个完整的产业链，相信在不久的将来，中国也有望能够突破欧美的封锁。返回搜狐，查看更多
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