智能控制行业分析生物科技是什么行业顺网科技新闻
信息来源:互联网 发布时间:2023-10-11
,最后阐述了半导体发展前景,分别从销售额、发展状况以及2018-2023年全球半导体前景预测三个方面详细介绍
,最后阐述了半导体发展前景,分别从销售额、发展状况以及2018-2023年全球半导体前景预测三个方面详细介绍。
做什么的:半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设计公司依客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
半导体产业的最上游是硅晶圆制造智能控制行业分析。事实上,上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的,依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造生物科技是什么行业。
前面提到硅晶圆制造,投入的是石英砂,产出的是硅晶圆。IC设计的投入则是「好人」们超强的脑力(和肝),产出则是电路图顺网科技新闻,最后制成光罩送往IC制造公司,就了!
IC制造的流程较为复杂,过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括:薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除。薄膜制备:在晶圆片表面上生长数层材质不同,厚度不同的薄膜;光刻:将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3,耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%;
封装的流程大致如下:切割→黏贴→切割焊接→模封。切割:将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC;黏贴:把IC黏贴到PCB上;焊接:将IC的接脚焊接到PCB上,使其与PCB相容;模封:将接脚模封起来;
半导体下游应用需求随宏观经济波动,宏观经济景气,工业制造及居民消费增长推动半导体市场增长,数据显示,全球GDP成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据披露,全球半导体行业规模1994年突破1000亿美元,2000年突破2000亿美元,2010年将近3000亿美元,2015年达到3363亿美元顺网科技新闻,全球半导体行业已形成庞大产业规模智能控制行业分析。其中,1976-2000年复合增速达到17%,2000以后增速开始放缓,2001-2008年复合增速为9%。近年来,半导体行业逐步进入稳定成熟发展期,预计2010-2017年复合增速为2.37%。
2016年,尽管宏观经济具有挑战性,全球半导体行业的业绩仍超过了预期。根据前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》数据显示,2016年全球半导体产业销售额为3389.31亿美元,创下有史以来最高年营收纪录,相较2015年则微幅增加1.1%,其中,中国市场的增幅最大,以9.2%领跑市场。
2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元顺网科技新闻,同比增长21.00%,属2010年以来增长最快、规模最大的半年度市场份额;其中,二季度全球半导体市场规模约为979亿美元,较上季增长5.7%生物科技是什么行业,较2016年第二季同比增长23.0%。
全球半导体市场在周期性波动中稳步增长,2016年市场规模已达到3389亿美元。美国、日本、欧洲及亚太地区是目前全球半导体市场的主要分布地区。其中,以中国为核心的亚太市场已成为市场中心,占据着六成的市场份额,美国占两成,欧洲、日本各占一成。但是2016年各区域市场增速差别很大,美国、欧洲市场衰减4。5%左右,亚太日本增加4%左右。
半导体市场分为集成电路光电器件传感器和分立元件。集成电路是目前全球半导体市场最主要的产品,占据着80%以上的市场份额,传感器占一成,分立器件占半成,光电器件占3~4%左右;同时,光电器件及传感器正成为带动市场持续增长的热点领域。2016年传感器四场增长率达22%之多。
在集成电路领域,微处理器、存储器、逻辑电路及模拟电路是构成市场的四大类主要产品,其中,微处理器及存储器合计占据了一半左右的份额顺网科技新闻。模拟芯片占18%,逻辑芯片占1/3智能控制行业分析,2016年模拟芯片增长6%。
从市场应用的角度看,通信领域仍为第一大应用市场,占四成市场份额,计算机领域占1/3市场智能控制行业分析,消费电子占一成,汽车电子、工业和医疗各占7%智能控制行业分析,政府和军事领域占1%左右。
汽车电子开始成为半导体行业企业关注的下一个重要热点,主要原因有,汽车可能成为继电脑、智能手机之后的第三个通用计算平台和互联网入口,汽车自动驾驶技术的发展需要大量芯片支持。目前各大半导体厂商都在积极布局。如,高通公司通过并购恩智浦半导体进军汽车电子市场;安森美并购了Fairchild,以补足其在中、高压功率器件上的短版;瑞萨则通过收购Intersil,巩固其在汽车电子市场的地位等。
全球半导体市场在经过2014年冲高之后,达到3355亿美元,增长9.8%,然而接下来的2015与2016年,己经连续两年处于徘徊期,基本上止步不前。虽然2017年大大超出市场预期,一季度、二季度同比增幅均回到两位数,分别达18.1%、23.8%,2017年全年有望超过17%的增长,但这一趋势并不可持续,按产业的周期性规律波动,预计2019年之后可能会有小幅的增长。
原因在于半导体是需求推进的市场,在过去四十年中,推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场,包括及平板电脑等,未来将向可穿戴设备、VR/AR设备转移。
而目前推动半导体产业增长的主因之一,智能手机已陷入颓势,其数量在2014年增长28%之后,2015年、2016年仅增长7%和1%,己达饱和,而预期的下一波推手,如AR/VR、汽车电子及物联网等尚未达到预期,尚处孕育之中。
另外,从技术层面观察,工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡,3DNAND闪存,及2.5D,TSV等都是技术方面的硬骨头,在推进过程中难度不少,都不太可能在短时期内会有很大的突破。所以近期全球半导体业中出现许多大的兼并,表明都在寻找出路,也可以认为半导体业正处于关键的转折期,预示着一场大的变革即将来临。
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