信息来源：互联网   发布时间：2024-09-14

　　公司次要处置集成电路测试及处理计划效劳，经由过程多年的手艺积聚和市场开辟产物目次样本，已在晶圆测试、芯片废品测试及集成电路测试计划开辟等方面积聚了丰硕的中心手艺和经历，具有较强的自立开辟测试计划的才能和高效牢靠的集成电路测试效劳才能，并博得了浩瀚的持久客户

　　公司次要处置集成电路测试及处理计划效劳，经由过程多年的手艺积聚和市场开辟产物目次样本，已在晶圆测试、芯片废品测试及集成电路测试计划开辟等方面积聚了丰硕的中心手艺和经历，具有较强的自立开辟测试计划的才能和高效牢靠的集成电路测试效劳才能，并博得了浩瀚的持久客户。

　　本次项目之“伟测集成电路芯片晶圆级及废品测试基地项目”的投资总额为 90,000.00 万元。

　　在测试计划开辟方面，公司成立起了从软件开辟到硬件设想的完好研发系统，具有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma等中高端平台的庞大 SoC 测试处理计划开辟才能，可开辟的芯片范例包罗CPU、GPU、AI、IOT、云计较芯片、高速数字通讯芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图象传感器芯片、汽车动力和宁静掌握芯片、车规毫米波雷达芯片产物内容包罗甚么、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图象辨认、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源办理芯片等，在行业内连续连结计划开辟的抢先劣势。

　　停业支出的测算系按照各测试平台测试时长和测试单价测算，即停业支出=测试时长×测试单价。此中测试时长为 24 小时*360 天*90%，思索到测试平台在运转过程当中存在检验、保护等身分，故测试时长以整年时长的 90%计较。

　　公司建立以来专注于测试工艺的改良和差别范例芯片测试计划的开辟，公司次要中心手艺滥觞于自立研发，相干手艺在消费使用过程当中不竭晋级和积聚，并使用于公司的次要产物中。公司的手艺先辈性次要体如今测试计划开辟才能强、测试手艺程度抢先和消费主动化水平高三个方面。

　　（2）公司装备分三批采购，每一年采购总装备数目的三分之一。第一批采购的测试装备于 T+1 年开端投产，第二批采购的测试装备于 T+2 年开端投产，第三批采购的测试装备于 T+3 年开端投产。

　　①折旧及摊销：折旧摊销包罗消费厂房与机械装备折旧及地盘利用权摊销。本建立项目利用年限均匀法。衡宇修建物按 20 年折旧，残值率 0%；消费装备按 10 年折旧产物内容包罗甚么，残值率 0%；地盘利用权按 50 年摊销，无残值，摊销年限与地盘出让条约中的利用年限分歧。

　　在消费主动化方面，公司自立开辟的测试消费办理体系在晶圆测试预警与反应、测试良率阐发产物目次样本、长途测试掌握、消费回溯与质量优化、无纸化功课等方面完成了全流程主动化，同时可以满意测试数据宁静、办理及同享等需求，不只进步了测试服从、低落了测试本钱，并且大幅度削减了测试中的呆错征象，包管了测试效劳的品格。

　　工程建立别的用度次要包罗在本项目施行过程当中发生的设想评审费和市政设备根底配套费等用度，次要根据公司汗青建立项目标用度状况停止预算，并分离本项目实践状况肯定，估计为 1,383.07 万元。

　　思索装备逐渐开释产能及装备能够呈现的维修调解等状况，每批装备第一年的年贩卖产能以该批装备满产产能的20%，第二年的年贩卖产能以该批装备满产产能的 70%，第三年及当前的年贩卖产能以该批装备满产产能的 90%停止预算产物目次样本。

　　假定宏观经济情况和半导体行业市场状况及公司运营状况不会发作严重倒霉变革，本次项目标次要假定前提以下：

　　思索装备能够呈现维修等不测状况，完整达产年度后的贩卖产能以满产产能的 90%作为谨慎估量值。测试单价系参考公司近期同范例测试平台均匀贩卖单价及市场状况停止的预估。项目建成后，达产年的贩卖支出为 31,282.85 万元。

　　本项目修建内容包罗相干地盘利用权的出让金、土建工程、土方工程、桩基工程及装修用度等，详细金额按照估计项目建立工程量及项目地工程造价程度估量。按照公司签署的地盘出让条约，本次地盘出让金为 1,098.54 万元，按照公司签署的相干建立条约及实践采购状况，估计本次厂房土建金额为9,990.00 万元，土方工程金额为 495.00 万元，桩基工程金额为 1,325.25 万元，装修用度 13,858.52 万元，合计本次地盘及根底设备建立用度约为 26,767.31 万元。

　　此陈述为完好版陈述公然摘录部门，如需定制化当局立项、银行存款、投资决议计划等用处可研陈述可征询思瀚。返回搜狐，检察更多

　　“伟测集成电路芯片晶圆级及废品测试基地项目”的施行主体为全资子公司南京伟测半导体科技有限公司，总投资额为 90,000 万元。本项目在南京购买地盘、新建厂房并设置相干测试装备产物内容包罗甚么，重点购买“高端芯片测试”及“高牢靠性芯片测试”相干机台，提拔公司在上述两个标的目的的效劳才能。

　　在测试手艺程度方面，公司测试手艺程度次要体如今晶圆测试的尺寸笼盖度、温度范畴、最高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距和芯片废品测试的封装尺寸巨细、测试频次等手艺目标，公司在上述测试手艺目标连结海内抢先职位，到达大概靠近国际一流厂商程度。

　　本次项目标总本钱用度包罗停业本钱产物目次样本、贩卖用度、办理用度、研发用度、财政用度等。参考公司汗青程度并分离项目公司实践运营状况予以肯定。

　　准备费是针对在项目施行过程当中能够发作的难以意料的收入而事前预留的用度产物内容包罗甚么。按照项目标实践状况，本项目准备费为 544.24 万元产物目次样本产物内容包罗甚么，占工程建立及装备购买用度的 0.61%。

　　按照计划测算，本项目具有较强的红利才能。本项目完整达产后年均匀贩卖支出 31,282.85 万元，项目财政内部收益率 17.33%，静态投资收受接管期为 7.19年。

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