信息来源：互联网   发布时间：2024-06-05

　　IT之家 10 月 12 日动静 此前，关于索尼和微软的次世代主机的拆解信息曾经宣布，外洋发热友又开端了对次世代主机的各类硬件测试

　　IT之家 10 月 12 日动静 此前，关于索尼和微软的次世代主机的拆解信息曾经宣布，外洋发热友又开端了对次世代主机的各类硬件测试。外洋推主 Roberto Serrano 对三款次世代主机停止了拷机测试，一同看看吧。

　　按照 Roberto 实测数据，三款次世代主机中，索尼 PS5 拷机温度最高，峰值为 65 度，运转温度为 55 度；作为参考，该机的 SoC 封装面积是 308mm2，电扇尺寸 120x45mm扶贫产物目次一览表。

　　IT之家得悉扶贫产物目次一览表，机能最低的 Xbox Series S 在三款主机中温度最低扶贫产物目次一览表测评视频剧本测评视频剧本，该机 SoC 封装面积为 197.05mm2，散热电扇尺寸为 120×14mm，运转温度为 47 度扶贫产物目次一览表，峰值 52 度。以上测试并不是来自官方数据测评视频剧本，仅供参考。

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