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无论是生活中常见的智能手机、智能电视、无人机等，还是新基建强调发展的5G、工业互联网、人工智能、数据中心，背后均需要强大芯片作为驱动。而每一块芯片的成功制造均需要付出无数努力和高额成本，如几千万美元甚至更多的流片成本；半年到3、4年不等的漫长开发周期；40余个复杂环节与工序等。为保证每块芯片品质和成功率，每个芯片开发项目背后的“创芯者”们则要付出的更多，如拥有相关专业硕士及以上学历；终生保持学习的求知欲；每天10小时以上夜以继日的开发工作；流片“豪赌”带来的不眠之夜；日益后退的发际线等。正是因为“创芯者”们巨大的付出，才得以换来一个崭新的智能化时代，一个由集成电路产业作为先导基础的现代社会。鉴于此，EDA企业新思科技独创性地开展了首届“创芯者图鉴”，将目光聚焦于决定中国集成电路产业未来研发水平的“中流砥柱”——芯片开发者。
芯片研发就像是一场高强度的马拉松比赛，每一颗小巧芯片的背后，都经历过从芯片设计到晶圆制造，再到封装测试，至少40余个子环节的“淬炼”。在上游的芯片设计环节，芯片设计公司设计出符合用户端需求的芯片电路图，并移交给中游的晶圆代工厂。在中游的晶圆制造环节，晶圆代工厂按照上游芯片设计公司的电路图，经扩散、薄膜淀积、光刻、刻蚀、离子注入、抛光、金属化等多项具体工艺，生产制造出合格的晶圆并送往下游进行封测；在下游的封装测试环节，晶圆在通过性能测试后，经由切割、贴片、引线键合、塑封、切筋成型、终测等一系列工序，最终交付给应用端客户。而贯穿这个漫长的产业链产品包含了，沟通不同环节的重要设计与管理工具，便是EDA软件。
在这条环节复杂、涉及面广的集成电路产业链中，任何一环的脱节都会影响整个系统的正常运转，集成电路开发者的一点疏忽就可能导致千万美元的损失。本次调查显示，参与项目流片成功率超过90%以上的集成电路开发者仅约为30%，当然开发者所定义的流片成功远不止制造成功，而是所制造的芯片能够满足应用市场的需求，并最终出现在我们身边的众多终端产品中。
而在造成流片失败的众多原因中，开发者面临着三大难题——芯片开发的设想在经过数年开发周期后与应用市场的实际需求发生了偏差；在漫长的芯片开发周期中遇到配合问题导致逾期；设计的技术规格无法完全实现产品包含了。而要解决这三大难，跑赢这场马拉松，需要大量符合新时代要求的芯片开发人才，而拥有产品定义能力的项目管理人才则尤为可贵。
流片“三大难”，其背后反映的主要是芯片开发项目管理者的产品定义能力与全产业链统筹协调能力。一方面，从电路设计到投片，集成电路产品开发周期最少也需要半年时间。而在汽车等安全要求严苛的产业中，因需要安全等相关认证，集成电路研发周期更是长达3至4年。项目管理者能否预测未来终端应用热点，准确地定义产品，规划开发路线，并踩准时点推出创新产品，直接决定了一个千万级项目的成败。另一方面，集成电路产品开发至少涉及40余个产业环节，任何一个环节配合不到位都可能导致周期拖延且无法满足项目要求。项目管理者则成为确保内外多方齐心协力、前进步伐一致，保障产品品质和准时交付的关键角色。
在实践过程中，一个优秀的项目管理者不仅需要具备跨部门统筹或沟通协调能力产品包含了、敏锐的市场洞察力、设计和流片知识积累，还需要有良好的心态、高抗压能力以及个人性格魅力。然而满足项目管理岗位需求的高端人才，也广受其他高薪行业追捧，集成电路产业正在面临留不住项目管理人才的困境。在面对“如果今天刚踏出校园，你会选择集成电路还是互联网？”问题时，33.2%的项目管理者由于“其工作流程、主要能力需求与互联网相应职位需求更为相近”、“集成电路行业薪酬水平太低”等原因，期望转行。
集成电路复杂度提高、开发周期紧迫、工艺升级等带来的成本压力，成为中国集成电路开发者的新挑战数码博主 评测软件。在人才紧缺的现状下，结合生态创新，优化研发协作模式，将集成电路开发者从繁琐和重复性工作中解脱，把重心投入赋能应用的创新中，是中国集成电路企业，尤其是新创公司获得市场成功的可行之法。
然而相较于欧美同行，中国集成电路开发群体受小作坊式思维影响较深，对产业生态合作重视程度不够。本次调研显示，当中国集成电路开发者“遇到功能/指标难题”时，超过90%会选择“在内部人员或固定小圈子处寻求帮助”，只有不足8%的人会考虑“在论坛或者供应商处寻求专业建议”。
随着集成电路设计挑战和复杂度日益加大，如果创业者还是以埋头做项目的理念来经营公司，用小圈子传承的思维来打造创业队伍，则会极大程度掣肘公司的发展。正如新思科技中国副总经理谢仲辉所言：“中国IC产业要进一步摆脱小作坊式师徒传承的模式，学会生态联动，有意识地逐步破开思维藩篱、接纳产业生态各环节的输入与加持，才能充分汲取土壤养分、加速自身发展”。对于快速发展的企业而言，新思科技正通过“新思科技开发者大会”等方式，从产业生态层面穿针引线，助力新创企业加强生态联动，补齐短板，实现更快更稳发展。
此外，针对开发周期紧迫等问题，新思科技从全行业领先视角出发，引入全流程项目管理概念，为快速成长的新创企业提供完整的工具链、齐备且成熟稳定的IP，帮助企业从最初产品定义期开始，验证项目流程管理的顺畅性、合理性产品包含了，让整体步骤前移，从而加速设计进程、缩短设计时间，提高设计成功率。参与《中国创芯者图鉴》说系列访谈的新创公司燧原科技，借助新思科技完整工具链和全面到位的技术支持，优化了从设计到流片项目管理全流程，仅用18个月时间数码博主 评测软件，就完成了国际巨头需要耗时至少3年才能迭代完成的AI大芯片。
2018年，中国芯片进口额达3,120亿美金，国产芯片规模380亿美金，自产率仅为11%，连续六年进口额超过2,000亿美金。系列数字背后蕴含一个巨大的市场机会，中国集成电路产业或将迎来黄金10年。机遇来临的同时，由于芯片设计复杂度的不断增加以及市场需求变化加快，中国集成电路产业也正面临高端人才短缺与算力需求暴增带来的叠加挑战。要解决这些挑战，除了加大人才培养的力度，还可以在设计工具和平台上进行突破，在人工智能的支持下实现抽象级更高、更易用的工具，并将设计平台置于云端，利用云端强大而灵活的算力，已经成为了目前芯片设计领域技术变革的主要趋势之一。
而在这一变革中，新思科技始终走在探索的最前沿。目前新思科技已经能够利用人工智能技术在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标，自主执行次要决策，帮助芯片设计团队以专家级水平进行操作，并大幅提高整体生产力。这意味着中国集成电路开发者能够大幅减少学习时间，将自己从繁琐的重复性工作中逐步解放出来，从而把更多的时间与精力投入到应用层面的创新之中。同时，新思科技也正通过加强与云计算平台合作的方式，打造“云上EDA”，融合EDA技术与云端运算性能和存储优势，解决当下芯片设计面临的算力缺口，为集成电路开发者提供实时可用的算力、敏捷部署的研发环境、高度协同的开发流程，从而大大缩短产品上市时间。
“开发者不仅需要提升自身的技术，还应该打开思维，关注芯片与科技应用的结合，尝试着将芯片在更多前沿科技应用领域的落地”。新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群表示，“新思科技始终致力于推动EDA工具与产业生态链上不同技术的融合，从而赋能更多开发者与我们共思同行，共同探索芯片技术的无限可能，携手走向科技的未知边际”。
更多精彩内容，详见《2020中国创芯者图鉴》，点击链接，可下载报告PDF版，提取码：rtib
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