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网易手机讯，2023年8月14日消息，雷军于今晚在国家会议中心举办主题为“成长的”年度演讲，演讲环节结束后，小米也顺势发布新一代折叠屏产品MIXFold3以及Redmi K60至尊版，同时发布的还有小米Pad 6 Max 14与小米手环8 Pro以及压轴登场的仿生四足机器人CyberDog 2
网易手机讯，2023年8月14日消息，雷军于今晚在国家会议中心举办主题为“成长的”年度演讲，演讲环节结束后，小米也顺势发布新一代折叠屏产品MIXFold3以及Redmi K60至尊版，同时发布的还有小米Pad 6 Max 14与小米手环8 Pro以及压轴登场的仿生四足机器人CyberDog 2。
作为MIX Fold系列的迭代产品，MIX Fold 3向轻量化又迈出了一步，其外观设计上依旧保持着标准的折叠屏形态，但取消了「微水滴转轴」，重新设计了一种「龙骨转轴」，转轴厚度从上一代的3.0mm降低到了2.7mm。在折叠状态下，厚度则从8.8mm缩小到了7.7mm，同时转轴的宽度也减少了8%。最终实现了转轴区域空间相比之前缩小了17%。
而在重新设计下，月影黑产品案例分析模板、星耀金两个版本的折叠厚度为10.96mm，展开厚度为5.26mm，重量为259g；龙鳞纤维版手机的折叠厚度则来到了10.86mm，展开厚度达到了5.26mm，重量降低到了255g。
龙鳞纤维版的MIX Fold 3，小米将芳纶纤维和陶瓷纤维进行高温高压的复合叠层，形成了小米全新自研的复合叠层材料。尤其是陶瓷纤维，这是行业首次引入产品测试报告，强度等同于高强度碳纤维，而且突破了普通陶瓷脆性的限制，材料模量达到375GPa，新材料整体强度达到了微晶玻璃的36倍。
其他耐用性上，手机转轴的旋转机构采用了高耐磨「碳陶钢」，耐磨性能比以往提升了4倍，实验室数据下，手机通过了50万次折叠无忧认证。
此外，MIX Fold 3内屏采用了UTG超薄玻璃，强度和耐用性显著优于传统CPI屏幕，强度是传统CPI材质的2.25倍。经过20万次折叠之后，折痕深度变化也只有10μm。外屏方面，手机则采用全新的康宁大猩猩Victus 2玻璃，抗跌落性能比上一代提升了50%。
屏幕效果上，MIX Fold 3采用了6.56英寸的外屏，21：9的屏幕比例，E6发光材料，峰值亮度可达2600nit；展开后8.03英寸的Pol-less Plus低功耗内屏，同样采用E6发光材料，有2600nit的峰值亮度。内外双屏均默认专业原色模式，基于CIE2015色彩空间校准产品案例分析模板。
配置方面，小米MIX Fold 3搭载第二代骁龙8的领先版，相比普通版，这次领先版的CPU超大核的频率从3.19GHz提升到了3.36GHz，GPU频率从680MHz提升到了719MHz。在此基础上，手机还提供LPDDR5X 8533Mbps+UFS 4.0的内存组合。
续航方面，小米MIX Fold 3本次搭载新一代硅碳负极技术和多项创新技术，同体积下电池容量有了10%的提升，达到4800mAh容量产品测试报告。内置了两颗小米澎湃G1电源管理芯片，能够更好的控制双电池的管理系统的电量利用效率。
另外，在电池安全方面，小米澎湃G1装载了SOA、ISP等多种安全措施，能够实时检测电池健康状态，优化放电和充电策略，从而保障电池的健康。充电上，小米MIX Fold 3支持67W有线W无线快充芯片也对充电效率进行了优化产品测试报告，同时面积缩小了20%，为内部堆叠腾出了更多空间。
影像方面，小米MIX Fold 3延续了小米13 Ultra的徕卡Summicron镜头，后置相机继承了全焦段四摄的理念，拥有75mm人像镜头与潜望长焦镜头在内的四摄五焦段影像系统。其中5000万像素IMX800主摄，有着1/1.49″大底，2.0μm四合一融合大像素，F1.77光圈，支持SMA OIS光学防抖，1G+6P镜头 ；1200万像素超广角相机，拥有F2.2光圈，FOV120°，等效15mm焦距；1000万像素75mm人像镜头，提供了F2.0光圈；1000万像素115mm潜望长焦镜头，光圈为F2.92，能够实现30cm超级微距。
除小米MIX Fold 3外，Redmi K60至尊版也同步发布，新机在外观设计上进行了细节处理，采用一刀铣钻切金属DECO与去屏幕支架的精简设计，同时采用了碳纤维暗纹进行背盖设计。配色上，提供了墨羽、影青以及晴雪三种配色供用户选择。
屏幕方面，Redmi K60至尊版搭载第二代1.5K高刷高亮屏，屏幕尺寸为6.67英寸，像素密度为446PPI，刷新率达到144Hz，屏幕峰值亮度为2600nit，同时手机拥有P3色域，12bit色深687亿色显色能力，支持HDR Vivid认证、HDR10+认证、Dolby Vision及臻享高清认证。同时，手机还升级了2880Hz超高PWM调光，拥有硬件级低蓝光、360度光感+万级调光、经典+纸质双护眼模式、自动切换色深模式等。
配置方面，新机搭载联发科天玑9200+与X7独显芯片双芯组合，天玑9200+采用第二代台积电4nm制程，对比天玑9200，CPU提升10%，GPU提升10%，搭配LPDDR5X、UFS 4.0内存组合，据官方介绍，新机安兔兔跑分可达177万分。
针对游戏，Redmi K60至尊版实现了五大模块能力固化，包括环境感知、画质引擎、动态显示、性能调度、全局加速，能全方位提升手机性能表现。
散热方面，Redmi K60 至尊版采用全域冰感循环散热系统，拥有5000平方毫米全不锈钢VC、石墨烯微纳腔导热膜，主板热区与屏幕DDIC热区双核心热源覆盖，打破DDIC热区与整机散热系统的隔阂，实现全域循环。
续航方面，Redmi K60 至尊版拥有5000mAh电池，支持120W快充，1000次循环容量保持率依旧可达到80%以上。
影像方面，新机主摄采用索尼IMX 800旗舰大底快拍相机，拥有5000W像素，采用7P镜头，1/1.49大底，四合一等效2.0um融合大像素，支持OIS光学防抖。超广角镜头IMX355，拥有800W像素，微距则为一枚200W像素的镜头。
据悉，Redmi K60 至尊版售价2599元起，其中24GB+1TB版本售价3599元，超大内存版本将推迟一周首发。
除两款手机外，本次小米还带来全新平板产品小米Pad 6 Max 14，产品有着黑色与银色双色可选，厚度为6.53mm，重750g，有着14英寸LCD屏幕，分辨率达到2880×1800，支持120Hz刷新率，HBM亮度达到600nit，拥有P3色域，支持HDR10，Dolby Vision杜比视界。色彩显示上，支持原色屏，支持多屏同色，专业原色显示，产品通过了德国莱茵TUV硬件级低蓝光认证、德国莱茵TUV无频闪认证、德国莱茵TUV色准及准确色彩投射认证。
续航方面，产品内置10000mAh容量电池，支持67W快充与33W反向有线%，同时内置小米澎湃G1芯片。
音频方面，小米Pad 6 Max 14提供了8扬声器，4个中低音单元+4个高音单元，支持Dolby Atmos杜比全景声、MiSound米音，同时带来4麦克风，支持多种收音模式。
影像方面，新品拥有5000万像素、F1.8光圈的后置单主摄，同时有着2000万像素的剧中前置相机，并提供了前置ToF，便于生物识别。
据悉，小米Pad 6 Max 14售价3799元，首发优惠200元，售价3599元，此外，联合购买配件还有额外优惠。
本次小米还发布了小米手环8 Pro，新品拥有1.74英寸的AMOLED方形表盘，尺寸为46×33.35mm，分辨率为480×336像素产品测试报告，拥有336PPI，手环厚度为9.99mm，表盘采用康宁玻璃覆盖。
机身设计上，手环拥有NCVM中框材质，二代一键快拆结构，防水等级达到了5ATM。配置上，手环MCU主控为BES 2700IBP，内置32GB PSRAM，蓝牙连接方式上采用BLE5.3+BT。
续航方面，新品拥有289mAh容量电池，采用磁吸式充电，据官方介绍，典型续航时间为14天，AOD模式下，续航时间为6天。
功能星尚，小米手环8 Pro升级的双通道体征传感器能带来更精确的数据，心率、血氧等准确度都有提升，支持双通道监测模组，可进行GNSS五星定位，包括北斗、GPS、GLONASS、Galileo、qzss，快速搜星定位。
同时发布的还有全新仿生四足机器人CyberDog 2，该产品有着小型犬的体型，小米自研了适用于产品体型的微电机，其拥有19个传感器，拥有21 TOPS的AI传感器以及两个协处理器，有着出色的融合感知系统，并拥有很强的AI学习能力。
通过机器学习，机械狗能够进行滑滑板、冲刺跑、后空翻等丰富的动作，且有着出色的平衡能力。另外，其还能够进行智能跟随，通过传感器，也有着出色的避障能力。
据悉，小米对其系统代码、结构图纸、功能接口以及可视化编程均进行了开源，用以发起共创，推动机器人产业发展。
至于价格，CyberDog 2官方售价12999元，而其中的核心部件微电机这次还支持单独售卖，价格499元。
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