未来信息化发展趋势前沿科技有哪些领域科技视频短片世界前沿科技
1月11日，阿里巴巴旗下达摩院发布2023十大科技趋势世界前沿科技，生成式AI世界前沿科技、Chiplet模块化设计封装前沿科技有哪些领域、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、计算光学成像、大规模城市数字孪生等技术入选
1月11日，阿里巴巴旗下达摩院发布2023十大科技趋势世界前沿科技，生成式AI世界前沿科技、Chiplet模块化设计封装前沿科技有哪些领域、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、计算光学成像、大规模城市数字孪生等技术入选。达摩院认为，显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。
颠覆性的科技突破也许百年才得一遇未来信息化发展趋势，持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。进入2023年，达摩院预测，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算科技视频短片、芯片等领域实现阶段性跃迁前沿科技有哪些领域。
其中AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示，成为人工智能基础设施；生成式AI将迎来应用大爆发科技视频短片，极大推动数字化内容的生产与创造。
云计算始终是数字时代的技术创新中心前沿科技有哪些领域，达摩院预计，基于云定义的可预期网络技术，将从数据中心的局域应用走向全网推广；因云而生的云原生安全技术，则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形；云也在重新定义计算体系架构，从以CPU为中心的传统架构，向以云基础设施处理器 （CIPU）为中心的全新体系架构演进科技视频短片。未来科技视频短片，由云定义的软硬一体化，将实现系统级的深度融合。
芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围，达摩院预测，存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居未来信息化发展趋势、可穿戴设备等场景实现规模化商用；Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。
此外，基础技术的迭代演进必将催生新场景和新产业，今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。
多模态预训练大模型：基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能基础设施。
软硬融合云计算体系架构：云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进，通过软件定义前沿科技有哪些领域、硬件加速世界前沿科技，在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时未来信息化发展趋势，带来云上应用的全面加速。
大规模城市数字孪生：城市数字孪生在大规模趋势基础上，继续向立体化、无人化、全局化方向演进。
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