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深耕WiFiMCU芯片,业绩步入快速上升通道
深耕WiFiMCU芯片,业绩步入快速上升通道。公司主要产品为物联网Wi-FiMCUSoC通信芯片及其模组,市场份额全球第一,占比30%+。公司目前已经构建起了硬件+软件+云平台对接的完整的物联网解决方案中国未来五大趋势。产品下游主要是智能家居、电子消费产品、传感设备及工业控制等,主要客户有涂鸦,小米等。充分受益下游物联网市场发展,公司业绩高速增长。
物联网行业高增长,WiFiMCUSoC是趋势科技创新未来文案。全球IoT联网设备将由2015年的154亿部增加到2025年的754亿部,复合增速高达17%。短距离通信是物联网未来的主要连接方式,WiFi是优选方案之一科技创新未来文案。芯片端,高性价比的WiFiMCUSoC将会是趋势,且WiFi和MCU的集成过程中,WiFi技术难度更高。应用端,AIOT是未来的方向中国未来五大趋势。
优势一:硬件成本低(产品设计+低CPU授权费+规模效应)。①公司产品从射频到数字全部自己设计,产品定位好,冗余应用少,性价比高。②采用Cadence旗下子公司Tensilica架构,CPU授权费用低。③公司产品销量全球领先,规模效应凸显。
优势二:客户使用成本低(开源生态系统降低开发难度/缩短开发周期)公司拥有独特的开源技术生态系统,降低了客户加入物联网行业开发的门槛,缩短了开发周期,客户使用成本更低。
2、物联网初期,优质客户资源决定未来。公司与下游保持较强粘性,小米、涂鸦、安信可等优质客户资源助力公司加速成长。
3、自主研发能力强,不做追随者科技创新未来文案。公司管理层无线通信芯片研发背景,技术研发人员占比超过65%,持续高研发投入,核心技术均为自主研发。
募投项目:现有业务不断升级补充,积极布局AIoT。公司拟投1.68亿元用于Wi-Fi芯片产品迭代升级,投1.58亿元用于AI处理芯片研发及产业化当代科技发展的例子。
投资建议与估值:预计公司2019-2021年EPS分别为为2.01/3.32/4.94元;业务的高成长性以及公司作为目前WiFiMCUSoC龙头具有很强的竞争力,给予公司2021年70倍估值,对应目标价为346元,首次覆盖,给予“买入”评级。
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