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FPGA行业下流使用市场浩瀚，各细分场景具有共同的功用、机能、功耗、本钱等需求组合，这些需求跟着手艺和终端使用市场的不竭开展而连续演进
FPGA行业下流使用市场浩瀚，各细分场景具有共同的功用、机能、功耗、本钱等需求组合，这些需求跟着手艺和终端使用市场的不竭开展而连续演进。面临多样化的市场需求，公司必需连结灵敏的市场洞察力和优良的手艺立异才能。基于对市场和手艺开展趋向的深化理解，公司停止了公道的产物界说与规划，连续展开手艺与产物立异，丰硕产物矩阵，扩大可效劳市场鸿沟。
公司已在本陈述中形貌了能够存在的风险，具体内容敬请查阅“第三节办理层会商与阐发”之“风险身分”部门，请投资者留意投资风险。
同时，公司进一步增强多样化使用IP及参考设想的研发，主动拓展计划开辟协作同伴科技热门消息，加快立异参考设想的推出，提拔更普遍使用范畴客户的产物开辟服从，低落利用门坎。停止2023年末，公司推出了超越130个笼盖12个使用分类的IP及参考设想，包罗以太网、旌旗灯号处置、音视频显现、通用接口、宁静、微掌握器等范畴。
经立信管帐师事件所（特别一般合股）审计，公司2023年度完成归属于上市公司股东的净利润为群众币-197,187,674.35元，母公司完成净利润为群众币-207,861,539.75元。停止2023年12月31日，母公司可供分派利润为群众币-211,061,890.71元。
公司主停业务为FPGA科技经济导刊、FPSoC芯片和公用EDA软件等的研发、设想和贩卖，按照中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年订正），公司属于“制作业”中的“计较机、通讯和其他电子装备制作业”，行业代码“C39”。
公司主停业务为FPGA、FPSoC芯片和公用EDA软件等产物的研发、设想和贩卖科技经济导刊科技热门消息，是海内抢先的FPGA产物供给商科技热门消息。颠末多年开展，公司曾经构成了丰硕的产物型号，普遍使用于产业掌握、收集通讯、视频图象处置、汽车电子、消耗电子、数据中间、医疗装备、新能源等范畴，产物笼盖的细分场景不竭增长。
分离公司现阶段的经停业绩状况，综合思索公司消费运营需求，为包管公司将来的可连续开展和部分股东的持久长处，公司2023年度拟不派发明金盈余，不送红股，不以公积金转增股本。
集成电路作为当代电子手艺的根底，普遍使用于各个范畴科技热门消息，是当明天下科技立异的主要驱动力。同时，其市场需求受经济情况、供求干系等影响而颠簸，是典范的周期性行业。2023年，环球集成电路行业处于周期底部，市场需求疲软，下流行业去库存迟缓，团体贩卖支出连续降落。按照天下半导体商业统计构造公布的数据，2023年环球集成电路行业整年贩卖额为4,221.74亿美圆，同比降落11%。2024年，跟着行业团体库存消化到必然阶段，并在新一代通讯手艺、野生智能、新能源汽车、主动驾驶、物联网等范畴的兴旺开展鞭策下，将构成对集成电路日趋兴旺的市场需求，持久开展向好科技经济导刊。天下半导体商业统计构造猜测2024年环球集成电路市场将微弱增加，贩卖支出将到达4,874.54亿美圆，同比增加15.5%。返回搜狐，检察更多
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根据产物硬件架构范例分别，公司产物范例分为FPGA芯片和FPSoC芯片。此中，FPGA芯片包罗SALPHOENIX高机能产物系列、SALEAGLE高服从产物系列、SALELF低功耗产物系列（以下简称PHOENIX科技经济导刊、EAGLE、ELF），FPSoC芯片包罗面向产业和视频接口的低功耗SALSWIFT系列（以下简称SWIFT）、全新推出的高机能SALDRAGON系列（以下简称DRAGON），同时公司供给撑持以上全系列产物使用的全流程公用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty软件。公司产物笼盖的逻辑范围、功用及机能目标等规格参数快速扩展，并连续推出更具合作力的FPGA、FPSoC芯片产物，提拔软件机能与易用性。
公司接纳业内典范的Fabless运营形式，专注于集成电路芯片的设想、研发和贩卖，关于集成电路的消费制作、封装及测试等其他环节接纳第三方晶圆制作和封装测试企业代工的方法完成。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、初级办理职员包管年度陈述内容的实在性、精确性、完好性，不存在虚伪纪录、误导性陈说或严重漏掉，并负担个体和连带的法令义务。
陈述期内，公司归属于母公司一切者的净利润较上年由盈转亏。受终端市场需求周期、下流行业库存清算周期的影响，公司停业支出较上年同期降落。为丰硕公司产物系列以笼盖更多的下流使用范畴，公司连续加大产物开辟与团队建立投入，同时叠加停业支出降落的影响，终极招致净利润颠簸大于支出颠簸。如将来市场需求规复低于预期，公司固然已对用度收入停止掌握，但仍然需求持续研发投入以稳固和增强中心合作力，假如停业支出规复增加不达预期，则功绩存在持续下滑或吃亏的风险。
在FPGA芯片研发完成后科技热门消息，将研发功效即集成电路产物设想邦畿托付给专业的晶圆代工场停止晶圆制作，再交由封测厂停止封装测试，终极将FPGA芯片间接或经由过程经销商贩卖给下流终端厂商。因为FPGA芯片需先辈行编程后利用的特别性，公司还针对不偕行业研发模块化使用IP或设想参考计划，以便终端客户间接挪用IP模块大概基于参考计划开辟本人的设想，从而放慢客户产物开辟速率，充实阐扬公司软硬件产物的机能。别的，为了进步测试服从，低落测试本钱和得到更完好的测试成果，公司自立研发了一系列测试办法，按照这些测试办法开辟测试向量，并在测试厂利用公司开辟的公用测试向量对公司芯片停止量产测试。
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