中国高科技图片素材科技新聞網站2024年5月3日行业研讯社
蒲月初以来的中国市场智妙手机贩卖不及市场预期，叠加印度疫情恶化招致需求的不愿定性，两大身分触发智妙手机市场预期改正，我们以为当前时点需求区分对待手机终端定单改正与其上游半导体零部件定单改正幅度，手机终端驱动上游半导体零部件备货的“牛鞭效应”或将削弱，次要是由于1）当前供需慌张场面下芯片产能是稀缺资本，因短时间身分扰动而砍单倒霉于后续持续拿到芯片产能，2）半导体财产链在阅历本次疫情打击后宁静库存水位将有所提拔，而且当前库存仍处低位，高宁静库存下仍有补库需求
蒲月初以来的中国市场智妙手机贩卖不及市场预期，叠加印度疫情恶化招致需求的不愿定性，两大身分触发智妙手机市场预期改正，我们以为当前时点需求区分对待手机终端定单改正与其上游半导体零部件定单改正幅度，手机终端驱动上游半导体零部件备货的“牛鞭效应”或将削弱，次要是由于1）当前供需慌张场面下芯片产能是稀缺资本，因短时间身分扰动而砍单倒霉于后续持续拿到芯片产能，2）半导体财产链在阅历本次疫情打击后宁静库存水位将有所提拔，而且当前库存仍处低位，高宁静库存下仍有补库需求。本陈述经由过程对海表里半导体公管库存状况的跟踪，我们以为当前行业处于被动去库存步入自动补库存的阶段，后续仍需求跟踪和考证智妙手机/PC/汽车等终端需求能否在削弱。
从台股高频数据看，台股IC制作企业4月团体营收同比增加18%，环比下滑10%，环比下滑系时节性身分，从已往五年的环比增速均匀值看，仍旧强于已往时节性，团体营收仍旧处于高位。
上海新阳：自主项开辟193nm ArF干法光刻胶的研发及财产化项目以来，摆设购置了ASML-1400光刻机等中心装备，该光刻机装备于21年3月已进入协作方北方集成园地，装置调试事情正在睁开中。上海新阳持有38%股权的子公司芯刻微购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台，该装备可用于研发分辩率达28nm的高端光刻胶。
海内制程抢先的龙头中芯国际，特征工艺代工龙头华虹半导体，和第三代化合物半导体代工范畴的三安光电；
4、装备/质料：半导体装备平台型厂商北方华创、国产刻蚀装备龙头中微公司、半导体测试装备华峰测控、硅片龙头沪硅财产和立昂微、海内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股分，IC载板深南电路和兴森科技等，海内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股分、上海新阳、南大光电等。
蒲月份以来海内手机销量低于市场预期及印度疫情恶化变乱激发市场对半导体需求的担心，我们以为当前行业处于被动去库存步入自动补库存阶段，求过于供仍在连续，晶圆厂本钱开支加快上行，后续重点存眷财产链库存、终端需求变革和本钱开支上行周期下的装备和质料投资时机。倡议存眷需求趋向优良且产能有包管的优良细分设想和IDM标的，同时存眷受益于产物涨价、红利才能连续改进的代工/封测环节龙头标的，及国产替换连续加快的装备/质料环节标的。
模仿产物涨价潮复兴。继4月1日、4月15日公布涨价函后，5月24日晶丰明源再次对外宣布价钱调解函，主因上游原质料本钱连续上涨、晶圆厂和封装测试厂产能慌张、投产周期长等缘故原由，公司将对部门产物做出价钱调解，一切此前已见效但还没有完整托付的定单及新定单合用调解后的价钱。
代工企业间接受益于晶圆产能慌张场面，产能操纵率提拔和产物涨价驱动代工环节量价齐升，代工企业功绩无望从产能操纵率提拔驱动改变为红利才能提拔驱动。
化合物半导体代工方面，砷化镓晶圆代工场稳懋4月完成营收20.24亿新台币，同比增加0.5%，环比增加1.77%；6寸砷化镓晶圆代工场宏捷科技4月完成营收3.7亿新台币，同比增加35%，环比根本持平。
从半导体设想/IDM厂商库存看，外洋Fabless厂商存货金额逐季上升，同时存货周转天数有所上升，Fabless厂商停止了备货应对下流需求。外洋IDM厂商存货周转天数截至降落，存货周转仍旧保持在较低程度，从IDM样本公司看，次要系当前缺货较为严峻的MCU/电源办理/功率半导体等厂商为主，可见该类产物紧缺水平还没有减缓。
（5）贩卖端：需求、库存和供应配合决议产物价钱和出货量，从而决议行业的贩卖额及红利，贩卖端可观察环球及中国半导体月度贩卖额变革趋向，国表里半导体龙头企业功绩变革等。
台股月度数据方面，台湾次要功率厂富鼎、茂达、大中、杰力等4月数据都持续了景气态势。4月，茂达完成单月营收5.4亿新台币，同比增加26%，杰力完成单月营收2.2亿新台币，同比增加20%，大中完成当月营收2.5亿新台币，同比增加21%，富鼎完成单月营收3.1亿新台币，同比增加29%。富鼎2020年与客户开出多件新案，涵盖高、中、高压电源MOSFET，特别以游戏机、东西机两使用需求出格微弱，跟着新品出货比重增长，产物构造逐渐改进，毛利率可望稳步向上，别的因为近期晶圆代工、后段封测产能满载，供给商已屡次调涨代工价钱，MOSFET产物业界均匀涨幅约1~2成，富鼎为保持赢利才能，自本年起开端涨价，有助营收范围放大，推升赢利生长，团体营运再优客岁。
海内二级市场方面，射频赛道再添新玩家。东方银星通告3000万元入股武汉敏声，计谋规划射频前端FBAR滤波器主力产物，同时拟与武汉敏声配合出资设立怡格敏思科技有限公司，标的公司次要用于投入MEMS工艺线的产能建立，以满意武汉敏声MEMS新手艺、新产物的研发和消费，加快其处理高端滤波器国产自给率严峻不敷的成绩。武汉敏声利用MEMS制作手艺的FBAR滤波器和XBAR滤波器产物及计划能够在产物机能、尺寸和本钱方面，更好满意市场需求。
1、设想/IDM：需求趋向优良且产能相对有包管的设想细分龙头韦尔股分、卓胜微、兆易立异、澜起科技、紫光国微、圣邦股分、晶晨股分、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；
在价钱部门，SUMCO暗示，本季将连续保持持久左券价钱；在现货价钱部门，12英寸逻辑用硅晶圆正请求涨价、8英寸产物也方案鄙人半年度（2021年10月当前）涨价。
海内个股方面，海内次要封测企业长电科技科技新聞網站、通富微电、华天科技、晶方科技等公司2021Q1毛利率和净利率持续提拔，红利才能大幅改进，从21Q1营收及红利增速看，红利增速明显高于营收增速，封测行业重资产属性利润弹性凸显。
4、半导体产物涨价潮复兴。5月DRAM现货价钱略有回调，NAND价钱持续上涨；MCU大厂意法半导体自6月1日起再次进步产物价钱，这已经是意法第三次作产物降价；继此前意法半导体颁布发表6月1日起对全线产物涨价后，东芝、安森美、美信也接踵收回调涨告诉；从涨价构造看，相对原厂涨价幅度而言，渠道涨价幅度能够更大。
5月7日，砷化镓（GaAs）晶圆代工企业稳懋公布通告，公司董事会经由过程百亿元新台币本钱收入预算案。通告指出，为因应持久营运生长所需，拟于台湾地域南部科学园区高雄园区租地兴修厂房。不包罗客岁12月25日董事会经由过程租地委建第一期厂房价款，估计将再投入新台币100亿元，计划自本年起分阶段投资，资金滥觞于自有资金或搭配银行融资。（稳懋）
2、半导体财产链库存上升，存货周转天数止跌上升。半导体财产链各环节包罗代工、设想、IDM和渠道库存在21Q1均有上升，同时存货周转天数环比有所变缓，但团体仍旧低于汗青一般程度，我们以为当前半导体财产链团体处于由被动去库存步入自动补库存阶段，各财产链环节库存阅历被动去库存周期下的快速下行及周转放慢，但当前存货周转天数仍处于较低程度，即当前自动补库存仍处于早期阶段，我们以为后续重点观察目标是需求变革的拐点。
针对半导体次要的使用范畴需求，我们别离对智妙手机、PC、效劳器、消耗电子、汽车等终端市场停止跟踪阐发。
2021Q1 Synopsys营收9.7亿美圆，同比+9.7%，大幅超越此前指引7.1~7.3亿美圆，整年指引40亿美圆，完成10~15%的non-GAA EPS生长；Cadence 21Q1完成营收7.36亿美圆，同比+19.1%。Synopsys功绩阐明会指出，EDA市场需求照旧微弱，不管是野生智能和机械进修、超大范围云计较、5G、下一代汽车、大范围联网物联网，仍是软件加强的医疗装备，一切这些都需求更多的芯片和软件：芯片经由过程云端存储和挪动大批的物联网数据，芯片为大型通用计较和AI驱动每个垂直的终端市场，更多的芯片将这些宏大的硬件/软件体系无缝地分离在一同，而且使他们更宁静，不管是在嵌入式电子体系仍是企业软件市场，也激起了对宁静软件的需求。
半导体装备平台型厂商北方华创、国产刻蚀装备龙头中微公司、半导体测试装备华峰测控、硅片龙头沪硅财产和立昂微、海内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股分，IC载板深南电路和兴森科技等，海内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股分、上海新阳、南大光电等。
本轮半导体上行周期从2019年下半年启动，2020年头疫情略有打击，然后至今已有近2年工夫，相对过往周期连续工夫相比照较长，本轮周期短时间的确十分利好国产替换，我们也在A股半导体公司的21Q1功绩中看到了该趋向，外洋公管库存不敷状况下而海内公司仍有库存的状况下，或多或少放慢国产替换的历程。从国产替换角度看，减缓晶圆产能慌张的中心在于扩产，海内半导体装备和质料公司受益肯定性较强，别的具有产能获得劣势和产物合作劣势的半导体设想公司亦将受益国产替换趋向。从行业周期角度看，代工/封测/IDM厂商在行业上行周期中具有较大的功绩弹性，但其产能遭到限定，产能操纵率到达高位后功绩生长动能会放缓，超预期或次要源自于价钱上行；别的，装备和质料受益于行业本钱开支上行带来的产能扩大周期。
SUMCO会长兼CEO桥本真幸指出，“当前使人困恼的工作是没有可用来减产硅晶圆的厂房，此后来自5G、数据中间的需求将扬升，因而评价重新开端制作工场、贩卖通路的‘绿地投资(Green Field Investment)’的工夫已到来”。桥本真幸上述行动也表白，SUMCO思索兴修硅晶圆新工场。（SUMCO）
联发科13日公布天玑系列5G手机芯片最新产物天玑900，以6纳米先辈制程打造，估计搭载该芯片的终端产物将于本年第二季在环球上市。法人指出，天玑900曾经得到OPPO定单，今朝曾经进入放量出货阶段，成为联发科后续出货的新动能。（联发科）
我们倡议从行业周期和国产替换两大维度停止标的挑选，重点存眷和跟踪涨价连续性、产物份额提拔逻辑及国产替换停顿等方面，因而，海内半导体我们倡议存眷以下标的目的和标的：
外洋个股方面，模仿龙头公司功绩均妥当生长。ADI于2021年5月19日宣布2021财年Q2功绩，贩卖支出16.6亿美圆，同比增加26%，在产业和汽车市场缔造了创记载的贩卖支出；毛利率方面，毛利率70.9%，同比上升3.2pcts，收买Maxim的买卖得到欧盟、韩国、中国台湾、日本和新加坡的核准，并没有望在本年炎天完成。瞻望Q3，ADI估计贩卖支出约为16.3~17.7亿美圆科技新聞網站。
天下先辈自2020年头以来，月度支出增速不断连结在较高程度，次要缘故原由是天下先辈只要8寸晶圆厂，而且下流使用产物次要是驱动芯片和电源办理芯片，而本年年头以来，驱动芯片和电源办理芯片为代表的8寸晶圆产能慌张、代工涨价，天下先辈最为受益。天下先辈4月营收31.71亿新台币，同比增加23%，环比下滑12%，环比下滑次要是时节性影响，下滑幅度契合汗青时节性特性。天下先辈21Q1营收91.8亿新台币，靠近前期指引（89~93亿新台币）上限，从产物支出构造看，电源办理、小面板驱动IC景心胸高，此中电源办理季度环比+13%，小面板驱动IC季度环比+13%，电源办理及小面板驱动IC高景气成为功绩环比生长的次要驱动力。
海内个股静态方面，重点存眷智能处置器厂商瑞芯微、全志科技、晶晨股分等，跟着AIoT使用鼓起和当前上游缺货的情况下，海内智能处置器SoC厂商无望受益。近期，瑞芯微公布24合1视频桥接芯片RK628D，可满意多种产物的视频接口转换需求，RK628D撑持三种输入接口、九种输出接口，仅一颗新品便可完成多达24种视频传输转换接口的组合，其可用于多屏商显、4K大屏转接、智能投影仪、无线投屏、智能显现屏、视频收罗转换类产物。
5月11日，三星公布了业界首个撑持新的Compute Express Link（CXL）互连尺度的存储模块。该模块集成了DDR5内存，接纳了EDSFF尺寸，能够极大扩大效劳器体系的内存容量和带宽。新模块能够将内存容量扩大至TB级，削减由内存缓存惹起的体系提早，并许可效劳器体系加快器AI，机械进修和高机能计较事情负载。（三星）
从台股次要代工场月度数据看，台积电4月营收1113亿新台币，同比增加16%，台积电21Q1营收3624亿新台币，环比+0.2%，同比+16.7%，营收同环比增加主因HPC需求增加微弱抵消智妙手机21Q1时节性疲软，瞻望21Q2，公司估计微弱的HPC、车用需求增加将驱动营收环比仍旧连结生长。联电4月兼并营收164亿新台币，同比增加9%，联电在说法会中指出，受下流市场微弱需求影响，公司上调解年本钱收入至23亿美圆，次要用于增长22/28纳米产物线亿美圆本钱收入大都用于扩建南科P5厂，次要以12英寸28nm及以下制程为主，估计21年P5厂28nm产能扩建至1万片/月，最早22年能够看到支出奉献；别的，综合下旅客户定单状况及公司产能计划，估计22年最少新增28nm产能2万片/月。
TV方面，面板涨价及零部件缺货等身分招致TV价钱上涨。以Redmi MAX 86英寸超大屏电视为例，从小米颁布发表电视涨价以来，这款电视曾经阅历最少两次调价，从公布会时的7999元上涨至8888元，近来又再次上涨到了9999元，短短两月涨幅到达2000元。
从台湾设想企业次要个股看，台股设想公司4月份营收仍连结高速增加。联发科4月营收同比增加78%，环比下滑9%；联咏4月营收同比增加69%，环比增加16%，同比环比均连结增加态势印证了大尺寸驱动IC等产物景心胸高涨。
外洋方面，5月费城半导体指数/台湾半导体指数+2.49%/-2.60%；2021年年头至今，费城半导体指数/台湾半导体指数涨幅别离为+13.99%/+15.98%。本年以来，A股半导体整体跑输外洋半导体指数。5月，A股半导体（SW）行业指数跑赢外洋半导体指数，台湾半导体指数跌幅较大，主因台湾新冠疫情分散影响。
受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装劣势新切入SiP/AiP封装的立讯精细和专注于Sip封装的环旭电子，和MEMS麦克风封装龙头歌尔股分等；
从细分板块看，5月，半导体质料、LED、分立器件、集成电路等板块涨幅别离为12.46%、7.23%、5.03%、4.14%，同期电子（SW）指数涨幅4.94%，除集成电路板块外，其他细分板块均跑赢电子（SW）指数。年头至今，集成电路、半导体质料、LED、分立器件等板块涨幅别离为10.51%、0.43%、0.07%、-2.61%，同期电子（SW）指数涨幅8.76%，唯一集成电门路板块跑赢电子（SW）指数。可见，5月份半导体质料板块受存眷水平明显提拔。
5月，半导体（SW）行业指数涨幅为4.94%中国高科技图片素材，同期电子（SW）行业指数涨幅2.10%，沪深300指数涨幅4.06%，而外洋费城半导体/台湾半导体指数+2.49%/-2.60%，海内半导体指数跑赢外洋。细分财产链看，5月份半导体装备和质料板块表示明显优于其他细分板块，IDM、代工、封测等板块股价走势较弱。
（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下旅客户的库存调解将加重或减缓半导体需求的颠簸；因而库存端可观察目标包罗终端产物库存、渠道库存、设想/IDM厂商库存变革等；
（4）价钱端：需求、库存和供应配合决议产物价钱和出货量；价钱端可观察存储器等半导体产物的价钱变革趋向；
艾为电子（拟上市）募投项目之一为5G射频器件研发和财产化项目，公司现有的手机射频低噪放大器（LNA）等产物持久手艺积聚根底上，展开包罗射频用开关（包罗 5G 射频开关、调谐天线开关 Tuner、天线SRS 开关）、前端模组 FEM（开关、LNA 的二合一，或开关、LNA、滤波器三合一）在内的 5G 射频器件及 4G 射频前端模组产物的研发及财产化。
2、代工方面，产能操纵率保持高位。中芯国际公布21Q1财报，营收11.04亿美圆，环比+12.5%/同比+22.0%，环比增加超前期指引，主因晶圆出货量价齐升，产能操纵率提拔至98.7%；华虹半导体公布21Q1财报，营收3.05亿美圆，超前期指引值2.88亿美圆，主因12寸产能扩大及ASP提拔，产能操纵率提拔至104.2%。
海表里次要封测企业运营服从跟着产能操纵率提拔而改进较着。2020年以来，环球封测龙头日月光和安靠和海内封测龙头长电、华天和通富总资产周转率固然因为21Q1时节性身分环比略降，资产周转率仍相对处于高位，充实印证了下流需求兴旺动员封测稼动率连续满载。
5月13日动静，南大光电在功绩阐明会上暗示，公司已建成2条ArF光刻胶消费线。ArF光刻胶产物开辟和财产化项目，今朝已完成25吨光刻胶消费线建立，次要先辈光刻装备，如ASML淹没式光刻机等曾经完成装置并投入利用。
5月份，涨幅较大个股有百姓手艺（56%）、明微电子（49%）、安集科技（39%）、富满电子（33%）、芯源微（32%）、思瑞浦（28%）、乐鑫科技（27%）、晶瑞股分（26%）、华峰测控（26%）、全志科技（25%）等，跌幅较大个股有华虹半导体（-14%）、通富微电（-8%）、晶晨股分（-6%）、长电科技（-6%）、新洁能（-4%）等。团体而言，5月份半导体装备和质料板块表示明显优于其他细分板块，IDM、代工、封测等板块股价走势较弱。
韩国媒体报导指出，今朝三星在合作敌手的压力下，曾经决议在本来就设有晶圆厂的德州奥斯汀地域设立先辈制程晶圆厂，并且还将初次在外洋设立极紫外光暴光手艺（EUV）的产线亿美圆）。而全部工程将于2021年第3季启动，目的是在2024年开端投产营运。
5月26日，Arm举行线上公布会，推出了全新的 Armv9 CPU 内核，旨在为各类消耗电子装备供给一流的处理计划。它将为条记本电脑供给最终机能，为智能电视带来更流利的用户体验，别的，它供给的连续服从改进，将带来更长的电池续航工夫和更耐久的手机游戏体验。（ARM）
海内个股方面，A股模仿公司板块在21Q1营收/净利润同比+106%/191%，同环比均连结较快生长，从细分范畴看，主营LED驱动IC的晶丰明源、明微电子等公司自20Q4开端营收较着加快，主因行业景心胸高和产能慌张趋向下产物涨价而至。
台股模仿芯片方面，4月矽力杰完成营收17.7亿新台币，同比增加50%，环比增加12%，同比增速大幅提拔；主营电源办理芯片营业的致新4月同比增加25%。
1、终端需求呈现构造性回落。中国智能市场出货数据显疲软，印度市场因疫情招致需求不愿定性；疫情催化下的PC需求照旧兴旺，但零部件欠缺或将削弱PC出货动能；跟着云计较厂商本钱开支回暖及效劳器库存去化，下流效劳器步入补库存周期；VR/AR为代表的消耗电子财产开展再次备受注目，另里面板涨价及零部件缺货等身分招致TV价钱上涨；受汽车芯片欠缺影响，汽车产销增速放缓。
蒲月初以来的中国市场智妙手机贩卖不及市场预期，叠加印度疫情恶化招致需求的不愿定性，两大身分触发智妙手机市场预期改正，我们以为当前时点需求区分对待手机终端定单改正与其上游半导体零部件定单改正幅度，手机终端驱动上游半导体零部件备货的“牛鞭效应”或将削弱，次要是由于1）当前供需慌张场面下芯片产能是稀缺资本，因短时间身分扰动而砍单倒霉于后续持续拿到芯片产能，2）半导体财产链在阅历本次疫情打击后宁静库存水位将有所提拔，而且当前库存仍处低位，高宁静库存下仍有补库需求。本陈述经由过程对海表里半导体公管库存状况的跟踪，我们以为当前行业处于被动去库存步入自动补库存的阶段，后续仍需求跟踪和考证智妙手机/PC/汽车等终端需求能否在削弱。
“五一”假期中国市场智妙手机贩卖端数据低于预期，特别是在高端5G手机方面（包罗价钱高于300美圆大概2000元群众币），高端机型的库存水位较高，次要是由于终端智妙手机制作商在当前5G SoC紧缺的状况下不能不被迫承受联发科和高通的手机SoC，可是中国市场对高端5G智妙手机的需求其实不敷兴旺。从5G手机芯片组市场份额看，联发科21Q1份额为31%，环比20Q4下滑8pcts，高通份额则环比增长了6pcts。
半导体板块阅历近期的调解，团体估值靠近汗青均匀程度，偏离水平较前期已有所消化，当前集成电路、分立器件、半导体质料等板块估值低于汗青中位数程度。
克日上海华虹团体在华虹无锡集成电路研发和制作基地盛大举办“520”周年庆举动，庆贺无锡基地一期项目片面达产、提早完成月投片4万片目的。（无锡日报）
功率器件为当前最为紧缺的半导体产物之一，环球功率厂商货期耽误，价钱构造性上调。英飞凌、意法半导体的MOSFET和IGBT在20Q4均呈现货期耽误状况，最长交期高达30周，部门产物有涨价趋向，估计涨价幅度10%-20%。别的，海内功率厂商也开端上调价钱，士兰微12月9日暗示上调SGTMOS产物价钱20%；新洁能也给客户公布价钱调解告诉函。
行业静态方面，按照集微网动静，因为KrF光刻胶产能受限和环球晶圆厂主动扩产等缘故原由，日本信越化学曾经向中国大陆多家一线晶圆厂限定供货KrF光刻胶，以至已经由过程部门中小晶圆厂截至供货KrF光刻胶，海内多家晶圆厂或将面对KrF光刻胶缺货。据财产链理解，本年年头以来半导体光刻胶供给极其紧缺，以往企业每次采购光刻胶的量约在100Kg，近期因为原质料欠缺，每期只能采购到10Kg-20Kg，价钱方面也跟着水长船高。
我们在前期深度跟踪陈述中前瞻指出，下流晶圆产能慌张场面无望传导至硅片端，按照国际半导体财产协会（SEMI）统计数据，2021Q1环球硅晶圆出货面积3337百万平方英寸，环比增加4%，同比增加14%，晶圆出货面积考证行业高景气得以持续。
盛群指出，今朝曾经肯定将于24日规复接单，并在8月调解价钱，涨幅将视产物别而定，由于差别产物来自差别晶圆厂，又有分封装和非封装，比力庞大，各产物的涨幅差同性高，以是不会对外宣布涨幅。（昔日芯闻）
5月7日，兆易立异接连公布两篇投资者调研陈述。在产物研发方面，兆易立异方案2021年上半年推出首颗 19nm DDR4产物。关于外界关怀的“缺芯”成绩，兆易立异暗示，最新车规MCU产物估计下半年流片，年末量产。公司将针对差别需求、市场和前装、后装等差别范畴，进一步加鼎力度，拓展 MCU 产物在汽车范畴的使用。（中国电子报）
按照SEMI最新陈述，环球半导体系体例作商无望在2020至2024年时期将200mm晶圆厂产能进步95万片/月，增加17%，到达创记载的每个月660万片/月晶圆产能。同时，200mm晶圆厂装备收入估计在2020年打破30亿美圆，同时在2021年估计到达40亿美圆，相较2012~2019年间的本钱开支金额仅保持在20~30亿美圆之间，本钱开支的增加次要是为了克制当前芯片紧缺场面，200mm晶圆厂操纵率连续保持高位。
行业静态方面，ARM V9架构正式公布，自ARM在2011年10月初次宣布ARMv8架构以来，ARM在包罗条记本和台式机装备市场发力，对指令集停止改良而且对系统构造停止了多种更新和扩大。与上一代ARM v8比拟，不再范围于挪动/嵌入式市场，而是拓展到PC、HPC高机能计较、深度进修等新市场，主动扩展公司在数据中间与高效运算处置器市场的影响力中国高科技图片素材，腐蚀英特尔Xeon的市场职位。
德州仪器FY21Q1营收42.89亿美圆，同比+28.84%，环比+5.23%，超越此前指引预期值（37.9-41.1亿美圆）；净利润17.53亿美圆，同比+49.32%，环比+3.85%；毛利率65.21%，净利率40.87%；此中产业市场奉献最大增量，汽车和小我私家电子产物需求景气。瞻望FY21Q2，估计完成营收41.3-44.7亿美圆，中值43亿美圆，同比+32.76%，环比+0.26%。
2、代工：海内制程抢先的龙头中芯国际，特征工艺代工龙头华虹半导体，和第三代化合物半导体代工范畴的三安光电；
需求趋向优良且产能相对有包管的设想细分龙头韦尔股分、卓胜微、兆易立异、澜起科技、紫光国微、圣邦股分、晶晨股分、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；
中芯国际2021年5月13日公布2021Q1财报，营收11.04亿美金，环比+12.5%/同比+22.0%，归母净利润1.59亿美金，环比-38.2%/同比+147.6%。从制程节点看，21Q1 14/28nm营收占比6.9%，环比提拔1.9pcts，20Q4因为因为内部情况影响招致FinFET产能操纵率有所下滑，21Q1受益于下流需求兴旺和NTO的稳步导入，产能操纵率环比有所提拔。关于28nm制程，汗青上供应相对多余，因为本年ISP、CIS和部门AP转移到28nm，因而本年28nm产能操纵率有所提拔。
存储价钱方面，5月份DRAM现货价钱略有回调，NAND价钱企稳上升。DRAM价钱阅历4月份的涨幅放缓，5月价钱略有回调。5月以来，NAND价钱持续上升，此中TLC闪存128G、256G、512G产物4月以来涨幅别离到达1.50%/2.15%/2.69%（vs.3月6.95%/2.19%/0.90%）。
5月6日，三星颁布发表推出下一代2.5D封装手艺Interposer-Cube4（I-Cube4）。三星暗示，I-Cube是一种异质整合手艺，可将一个或多个逻辑芯片（如CPU、GPU等）和多个内存芯片（如高带宽存储器，HBM）整合链接安排在硅中心层（Interposer）顶部，进一步使多个芯片为单个组件事情。（科技新报）
（1）需求端：次要从智妙手机、PC、汽车及效劳器等终端产物贩卖状况停止阐发；而终端需求又受宏观/政策身分、手艺/产物趋向拉动，因而需求端可观察目标包罗宏观目标、政策变革、手艺/产物趋向、终端产物贩卖状况等；
从海内装备和质料个股看，21Q1功绩连结高速增加，可见装备和质料国产替换趋向明白，相干上市公司功绩韧性强。从贩卖范围看，海内装备和质料企业的支出体量尚小，将来国产替换的空间较大，以半导体装备为例，2021Q1中微公司和北方华创单季度营收为6.03亿元和14.23亿元，响应的外洋装备企业使用质料和拉姆研讨单季度营收别离为51.62亿美圆和38.48亿美圆。
消耗电子：VR/AR财产开展再次备受注目。Oculus Quest 销量超预期，一方面是由于VR生态内容的完美，Quest 1和Quest 2阅历三年的开展积聚，内容质量明显提拔，同时硬件根底体验亦有提拔，另外一方面，价钱自制，在2000元阁下，固然新冠疫情招致没法停止进修、观影、交际等线下举动，VR顺势成为全新的数字化情况停止线上举动亦为VR销量超预期的主要缘故原由。VR/AR体验提拔依靠于硬件的晋级迭代，跟着其出货量的增加将无望动员半导体的增量需求。
晶瑞股分：公司2021年购入的ArF光刻机现处于装备调试阶段，公司刊行可转债召募资金，此中3.13亿元用于集成电路制作用高端光刻胶研发项目，将用于研发90-28 nm先辈制程的ArF光刻胶，无望打破高端半导体光刻胶的手艺壁垒。
据不完整统计，21Q2以来，已超越30家半导体公司公布“调价函”，4月份开端，联电、中芯国际、力积电等公司晶圆代工价钱进步了约10%~30%，而台积电虽然声称没有涨价，但其打消持续两年贩卖折让，也同等于“变相涨价”。
汽车/新能源车：受汽车芯片欠缺影响，汽车产销增速放缓。按照中国汽车产业协会数据，3月中国乘用车销量约170万辆，同比增加11%，环比下滑9%，新能源车产量约22万辆，同比增加169%，环比根本持平。自2020年四时度以来舒展至环球汽车行业的“芯片荒”还在持续发酵，本年至今，福特、丰田、沃尔沃、当代、蔚来汽车、通用汽车等车企均颁布发表因汽车芯片欠缺而调解消费。蔚来汽车在公布季报时估计，第二季度其将托付2.1-2.2万量汽车，贩卖额在12.4-12.9亿美圆，环比增加5%-10%，较前一季度增幅明显放缓，次要缘故原由系遭到环球芯片欠缺的拖累。台积电在21Q1财报法说会亦指出汽车芯片的供给欠缺成绩在21Q3开端将有所减缓，我们以为21Q2或为汽车财产受拖累最大的季度，后续跟着台积电汽车MCU等产物线产能提拔将逐季改进，可是思索到汽车芯片产物多元化，是非料状况影响仍值得存眷。
我们倡议从行业周期和国产替换两大维度停止标的挑选，重点存眷和跟踪涨价连续性、产物份额提拔逻辑及国产替换停顿等方面，因而，海内半导体我们倡议存眷以下标的目的和标的：
MCU大厂意法再次上修价钱。意法自2020年12月和2021年1月两次上修MCU产物价钱外，5月17日又公布通告将于2021年6月1日进一步上调一切产物线价钱。同时台积电在参与美国商务部半导体视频集会后暗示，估计将本年汽车MCU产能提拔60%。当前环球MCU厂商ST、NXP等厂商均为IDM，产能扩大有限，普通MCU制程为110nm、40nm和28nm（以车规级为主），环球代工场产能扩大有限，TSMC重点扩产南京厂（28nm）以撑持汽车MCU产能，对环球MCU产能支持相对有限，因而环球MCU照旧处于产能慌张形态，ST等外洋厂商不竭上修价钱且没法交货状况会加快海内客户将定单转向海内MCU厂商历程。
模仿芯片的使用范畴相比照较分离，包罗通讯、产业、汽车、消耗、PC等浩瀚范畴，思索到海内模仿芯片企业范围都较小，而且在各自使用范畴都比力聚焦，固然差别使用范畴的生长也略有差别从而招致了各模仿芯片企业的生长性差别，经由过程板块景心胸跟踪，我们倡议存眷电源办理、驱动IC和家电范畴模仿芯片国产替换时机，电源办理、驱动IC景心胸高，缺货招致价钱上行带来的红利才能改进，家电范畴模仿芯片企业次要存眷国产替换生长性。
海内个股方面，中芯国际公布21Q1财报，营收11.04亿美圆，环比+12.5%/同比+22.0%，环比增加超前期指引，主因晶圆出货量价齐升，产能操纵率提拔至98.7%；华虹半导体公布21Q1财报，营收3.05亿美圆，超前期指引值2.88亿美圆，主因12寸产能扩大及ASP提拔，产能操纵率提拔至104.2%。
存储器大厂美光科技（Micron）施行长Sanjay Mehrotra指出，美光台湾地域本年将正式启用台中后里A3新厂，期望透过DRAM杰出制作中间垂直整合完美消费链，以应对将来微弱的存储器芯片需求；跟着A3厂启用，美光也将连续扩展在台投资；因疫情引爆终端市场需求，且5G、AI等使用开展才刚起步，美光看好这一波存储器需求热度将会持续至2022年。美光台湾地域台中后里A3厂原订于6月3日举办落幕仪式，但近期疫情升温，落幕仪式将延期。（美光）
南大光电：公司ArF光刻胶产物开辟和财产化项目，今朝已完成25吨光刻胶消费线年末，公司自立研发的ArF光刻胶产物胜利经由过程下旅客户的利用认证，成为经由过程产物考证的第一只国产ArF光刻胶，各项光学机能均到达商用胶的程度，无望完成先辈ArF光刻胶的国产替换。
驱动IC及电源办理方面，4月台企敦泰完成营收19.1亿新台币，同比增加102%；天钰完成营收17.5亿新台币，同比大幅增加145%，同比增幅进一步扩展。敦泰在2021Q1财报中指出，21Q1改变过往时节性环比下滑趋向，21Q1环比显现小幅增加，主因超预期的需求叠加因上游供应慌张招致的产物ASP连续提拔，瞻望21Q2，市场需求仍然微弱，因为代工和封测本钱提拔明显，公司亦方案响应进步产物价钱，这将21Q2营收及毛利程度显现趋向上行态势。
按照彭博社报道，一名动静人士流露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）筹算和摩根士丹利（大摩）协作，停止初次公然募股（IPO），市场以为其估值能够高达300亿美圆。不外，今朝公司还没有做出终极决议，方案仍能够发作改动。格芯如今由阿布达比主权财产基金Mubadala投资公司持有。按照彭博社4月报道，Mubadala曾经开端为该公司在美国的IPO案做筹办，而且与潜伏参谋停止洽商。（彭博社）
环球次要代工场都提拔21年的本钱开支方案，因为约9~12个月的装备交期，能够在21Q4才气看到实践产能扩大。别的，从本钱开支的扩产范畴看，除台积电、英特尔等公司聚焦在先辈制程的本钱投入外，大都代工场均聚焦于当前紧缺的成熟制程产能科技新聞網站。中芯国际在21Q1法说会中指出，整年本钱开支保持43亿美圆，此中大部门用于成熟制程，小部门用于先辈工艺等。
环球半导体贩卖额持续保持同比高增加，考证半导体行业高景气及上行趋向。从环球半导体贩卖额来看，2021年3月环球半导体贩卖额到达411亿美圆，同比大幅增加18%，，同比增幅创已往两年来新高。2020年以来，半导体月度贩卖额同比转正而且增幅持续扩展，IC Insights对21年环球半导体贩卖额增速从之前的12%调升到了19%。综合供需端及价钱身分看，我们以为半导体行业仍处于景气上行期，需求回暖、产能慌张、涨价舒展等供需冲突将无望驱动海内半导体财产链公司功绩增加。
市场遍及存眷芯片欠缺什么时候可以减缓，对此各家晶圆厂的猜测有所差别。中间国际CEO赵水师最为悲观，以为本轮芯片欠缺将连续到21年年末，台积电和联电相对守旧，以为欠缺能够持续到2022年或2023年。从当前最新表露的联电、华虹、中芯国际等季报看，产能操纵率在21Q1仍处于环比提拔形态，华虹、联电等产能操纵率超越100%。
据集微网5月26日报导，因为KrF光刻胶产能受限和环球晶圆厂主动扩产等，占有环球光刻胶市场份额超两成的日本供给商信越化学曾经向中国大陆多家一线晶圆厂限定供货KrF光刻胶，且已告诉更小范围晶圆厂截至供货KrF光刻胶。（集微网）
3、封测方面，打线封装、SiP和面板驱动IC等封测需求估计到本年末仍微弱，可是上游晶圆厂供给不敷或限定封测厂商功绩生长幅度，别的上游IC载板产能慌张亦提拔了封测本钱，台湾三大ABF载板厂商欣兴、南电和景硕的产物交期连续拉长至40-50周。
继此前ST意法半导体颁布发表6月1日起对全线产物涨价后，东芝、安森美、美信也接踵收回调涨告诉。东芝自6月1日起调涨产物价钱；安森美自7月10日起产物价钱上涨，安森美的供给照旧慌张，需求次要集合在二三极管、高压高压MOSFET、IGBT平分立器件和高端传感器上，分立器件交期都在40周以上，低价和通用的低端产物，厂家曾经不再领受定单；
南大光电进一步暗示，2020年末，公司自立研发的ArF光刻胶产物胜利经由过程下旅客户的利用认证，成为经由过程产物考证的第一只国产ArF光刻胶，各项光学机能均到达商用胶的程度，可完成先辈光刻胶的国产替换，财产化获得枢纽打破，拿到国产光刻胶的首个定单，完成小批量贩卖。（南大光电）
市场投资者开端重点存眷中国智妙手机市场销量低于预期和因印度疫情严峻敌手机市场的影响。据财产链理解，安卓厂商的出货预期有必然水平下修，可是暂未看到上游半导体产物定单调解，我们以为次要仍是由于产能慌张场面使终端厂商不敢随便下调半导体相干定单。按照TrendForce统计，环球第二大智妙手机市场的印度近期因新冠肺炎疫情日益严峻，影响各大手机品牌的消费与贩卖，TrendForce预估，2021年环球智妙手机市场的年增幅度将因而自本来的9.4%，收敛至8.5%，消费总数约13.6亿支，且将来不解除有连续下修的能够。
行业静态方面，2021年5月13日SUMCO公布21Q1季报，量方面，12寸逻辑硅片需求微弱，供应仍旧没法满意需求，DRAM硅片需求苏醒和存储相干硅片存货靠近恰当程度，8寸及以下硅片方面，供需慌张态势次要存在汽车及消耗范畴；价钱方面，虽然存储硅片呈现部门提早交货征象，可是合约价钱仍旧坚硬，12寸和8寸片现货价钱仍旧连结不变。瞻望21Q2，量方面，12寸逻辑硅片价钱需求持续扩大，而且供应仍旧慌张，NAND继DRAM以后显现苏醒态势，汽车、消耗者和产业对8寸及以下硅片需求持续规复，但仍求过于供；价钱方面，合约价钱连结坚硬，12寸硅片现货价钱开端上涨，8寸硅片现货价钱在21年下半年也将呈现上涨。公司亦指出，12寸逻辑硅片需求次要由5G、智妙手机、数据中间等驱动，求过于供将连续，12寸存储硅片需求苏醒将招致供给慌张；跟着汽车、消耗及供给需求苏醒，8寸硅片需求微弱很能够连续较长的工夫。
NOR Flash方面，行业团体的产能在21Q2有下行趋向，可是来自IoT、汽车和智能丈量的需求仍旧微弱，兆易立异对NOR的价钱趋向连结悲观立场，当前公司正勤奋满意大客户的定单，而且能够只能满意不到30%的小客户定单。
按照韩媒Business Korea报道，韩国财产互市资本部于5月13日对外颁布发表，ASML方案在韩国建立光刻装备再制作工场及培训中间，次要用处是为韩国本地运转的EUV光刻机的保护和晋级供给助力，新厂估计在2025年建立完成，投资2400亿韩元（约合13.7亿群众币）。所谓再制作，指的是以旧的机械装备为毛坯，接纳特地的工艺和手艺，在原有制作的根底长进行一次新的制作，并且从头制作出来的产物不管是机能仍是质量都不亚于本来的新品。（Business Korea）
外洋个股方面，环球最大范围封测业企业日月光4月营收413亿新台币，同比增加17%，增速放缓主因时节性身分和EMS营业下滑而至，21Q1日月光封测营业支出712亿新台币，环比+2.96%，同比+10.96%；EMS营业支出476.84亿新台币，环比-39.75%，同比+45.73%，公司在21Q1法说会指出，虽然通讯市场时节性降落，但在汽车和消耗者市场的动员下，21Q1公司封测营业营收同环比均完成增加，超越此前预期（21Q1 ATM营业支出与20Q4持平），封测营业各产物线均处于满负荷或靠近满负荷运转，Wire Bond产能持续受限。
3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装劣势新切入SiP/AiP封装的立讯精细和专注于SiP封装的环旭电子，和MEMS麦克风封装龙头歌尔股分等；
（3）供应端：次要从产能操纵率和新减产能状况停止阐发，落实到详细观察目标，包罗产能操纵率、本钱开支方案、装备出货额、硅片出货面积等；
从代工库存看，自20Q2以来半导体代工库存陡增，此中次要是台积电的库存增长，台积电20Q3/20Q4/21Q1库存金额别离为38/49/80亿美圆，21Q1台积电库存环比持续提拔，台积电在21Q1说法会上指出，估计成熟制程供给慌张将连续至2022年。代工端库存增长明显，下流设想厂商下达的定单仍旧丰满。
智妙手机：中国市场出货数据显疲软，印度市场因疫情招致出货不愿定性。按照Counterpoint猜测，21Q2中国智妙手机出货量8100万台，同比-6%，环比-10%，印度智妙手机出货了2570万台，同比40%，环比-34%，持续三个季度环比下滑。按照信通院数据，4月海内手机出货量2697万台，同比-34%，环比-24%，同比下滑次要是由于客岁疫情影响后出货积存在4月构成短时间高基数，环比下滑表现短时间下流需求疲弱。5G手机方面，2021年4月海内5G手机出货量达2142万部，占同期海内手机出货量77.90%，浸透率环比提拔约1.7pcts，海内5G浸透率连续新高。我们以为智妙手机需求疲弱一方面由于部门脱销机型的手机主芯片欠缺，另外一方面，5G手机体验相对4G没有较着改进，可是ASP却有提拔，招致市场5G换灵活能疲弱，即短时间看换机敌手机拉动具有不愿定性，但持久仍可等待。
5月14日，因为和晶圆代工场真个产能、价钱会商功课曾经完毕，微掌握器（MCU）厂盛群方案于本月24日规复接单，并于8月调解价钱，涨幅需视产物别而定。
从海内厂商运营数据来看，华润微和士兰微等功率IDM厂商21Q1营收和毛利率均显现大幅环比提拔趋向，充实印证了功率行业高景气带来稼动率提拔和产物构造改进。别的，海内功率厂商新减产能不竭开释，新洁能在华虹无锡12寸产线投片量连续超预期，斯达制定增募资35亿用于功率产线寸产能同时，也加快开释12寸产能。
1、设想/IDM方面，智能硬件及物联网需求的发作将拉动智能处置器的需求，我们以为能够存眷产能慌张场面下海内智能处置器厂商的时机；模仿景心胸仍旧较高，外洋巨子德州仪器和ADI21Q1功绩增速超越20%；射频范畴存眷二级市场新入局玩家，东方银星参股武汉敏声规划射频滤波器，艾为电子募投项目投入射频产物的研发；豪威再推新品OV60A，同时用于VR/AR的CIS奉献增量市场。
外洋半导体方面，5月份，外洋半导体板块行情呈现分化，涨幅较大的有矽力杰（26%）、恩智浦（10%）、英伟达（8%）、亚德诺（8%）、迈威尔科技（7%）、莱迪思半导体（5%）、德州仪器（5%）等，跌幅较大的有联发科（-16%）、联咏（-14%）、台胜科（-12%）、ASM Pacific（-11%）、稳懋（-11%）等。团体而言，台股表示弱于其他市场半导体板块。
装备和质料受益于晶圆厂扩产建立，同时海内晶圆厂建立较着放慢，有益于装备和质料的国产化，别的，中美商业磨擦也助推了装备和质料国产化的历程，从持久看，海内装备和质料公司国产替换空间宽广。
PC：需求照旧兴旺，但零部件欠缺或将削弱PC出货动能。上游零部件涨价不只影响到PC ODM厂商的出货量，同时也驱动了PC终真个价钱上涨。4月份，中国条记本电脑出货量同比-1.23%，环比-31.35%，别的，我们跟踪台湾PC ODM厂商4月数据发明环比虽有差别水平的下滑，次要系时节性身分，可是团体环比下滑幅度仍旧明显优于过往的时节性。价钱方面，据财产链理解，华为将部门Matebook系列条记本电脑售价进步了300-600元。
从库存周期角度看，一个完好的库存周期包罗四个阶段即被动去库存（需求上升、库存降落）、自动补库存（需求上升、库存上升）、被动补库存（需求降落、库存上升）、自动去库存（需求降落、库存降落）。据上述跟踪行业数据看，我们以为当前半导体财产链团体处于自动补库存阶段，各财产链环节库存阅历被动去库存周期下的快速下行及周转放慢，当前存货周转天数仍处于较低程度，即当前自动补库存仍处于早期阶段，我们以为后续重点观察目标是需求变革的拐点。
ArF和KrF等光刻胶亟待国产化。海内g线寸片的KrF光刻胶自给率不敷5%，12寸片用的ArF光刻胶根本完整以来入口。海内光刻胶标的有彤程新材、晶瑞股分、上海新阳、南大光电等，以下汇总海内公司最新停顿：
从渠道库存看，半导体库存21Q1在底部，渠道库存周转天数上升。我们跟踪国际次要分销商Arrow、Avnet和WPG Holding的库存状况，分销商库存周转天数改变下滑趋向，21Q1稍微上行，而且分销商库存金额环比亦增长8.5%，分销商自动停止了库存备货招致周转天数略有下滑，当前仍需求存眷需求的消化状况。从台股份销商大联大4月营收663.7亿新台币，同比+19%，环比-3%，环比略有下滑或与下流需求颠簸有关。
近期，半导体产物缺货涨价的负面效益开端闪现，部门厂商已开启多轮涨价周期，同时我们察看到上游半导体缺货涨价开端反向影响下流消费和需求：
台股月度数据方面，台股次要的光电子及CIS厂商有原相和晶相光，4月原相完成营收8.59亿新台币，同比增加48%，环比持平，晶相光完成营收3.3亿新台币，同比增加97%，环比根本持平。
从台股半导体质料营收数据看，4月台股半导体质料板块营收77亿新台币，同比增加14.3%，环比下滑7.6%，半导体质料板块也在逐渐走出2019年的低点，且同比增加幅度再立异高。
3、供应端仍呈慌张态势。代工/封测端产能持续满载，次要代工场法说会均以为该慌张态势最少连续至21年末，灰心观点以为能够连续至2023年；代工场本钱开撑持续上修，4月北美/日本半导体装备出货额续立异高，同环比增幅持续扩展；疫情招致的供应端扰动加重行业慌张场面，半导体消费重地马来西亚疫情发作后再次封国，给环球半导体财产链带来不愿定性；上游硅片方面，SUMCO指引硅片价钱在21H2将上涨，次要系8寸和12寸需求均微弱，公司亦思索再扩建新产能以应对将来连续的需求增加；
日本硅晶圆大厂SUMCO暗示，12英寸逻辑用硅晶圆求过于供、且此后供需将更抓紧绷，而8英寸硅晶圆虽减产、供应仍追不上需求，且将调涨硅晶圆现货价钱。
半导体材猜中市场范围较大的是硅片，硅片企业月度数据方面，4月举世晶圆完成营收50亿新台币，同比增加16%；中美晶完成营收56亿新台币，同比增加15%；台胜科完成营收9.6亿新台币，同比下滑6%；合晶完成营收8.2亿新台币，同比增加34%。
5、贩卖额方面，2021年3月环球半导体贩卖额同比增加18%，同比增幅不竭扩展，同时外洋半导体龙头厂商21Q1功绩屡超预期亦考证行业景气趋向。
封测行业与半导体行业景气周期相干度高，封测板块无望受益于此轮上行周期，功绩次要驱动力来自两方面，一方面是产能操纵率提拔和产能扩大即量增，另外一方面是封测涨价动员红利才能改进。
本轮半导体上行周期从2019年下半年启动，2020年头疫情略有打击，然后至今已有近2年工夫，相对过往周期连续工夫相比照较长，本轮周期短时间的确十分利好国产替换，我们也在A股半导体公司的21Q1功绩中看到了该趋向，外洋公管库存不敷状况下而海内公司仍有库存的状况下，或多或少放慢国产替换的历程。从国产替换角度看，减缓晶圆产能慌张的中心在于扩产，海内半导体装备和质料公司受益肯定性较强，别的具有产能获得劣势和产物合作劣势的半导体设想公司亦将受益国产替换趋向。从行业周期角度看，代工/封测/IDM厂商在行业上行周期中具有较大的功绩弹性，但其产能遭到限定，产能操纵率到达高位后功绩生长动能会放缓，超预期或次要源自于价钱上行；别的，装备和质料受益于行业本钱开支上行带来的产能扩大周期。
5月11日，士兰微公布通告颁布发表，参股公司士兰集科启动了第一条12英寸芯片消费线英寸高压集成电路和功率器件芯片手艺提拔及扩产项目”。按照此前表露的信息，士兰微与厦门半导体投资团体将配合投资170亿元，在厦门计划建立计划建立两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为次要产物的12英寸特征工艺功率半导体芯片消费线，由士兰集科卖力施行运营。此中，第一条12英寸产线年，士兰集科第一条12英寸芯片消费线第一期项目已完成通线月完成正式投产。估计本年四时度士兰集科将完成月产12英寸片3万片的目的。（士兰微）
封测产能慌张态势连续。日月光在最新21Q1财报中指出，封测营业景气连续，环比持续连结生长，就封测营业而言，相较于20Q4的高点，仍连结环比+2.96%，日月光封测营业各产物线均处于满负荷大概靠近满负荷运转，特别以打线将进步打线封装价钱，主因原物料价钱和求过于供的市场情况。
彤程新材：北京科华于2021Q1正式并表进入公司，科华为海内唯逐个家可以量产KrF光刻胶的国产企业，下旅客户导入正在连续加快停止中。公司本身也投资5.7亿元在上海化学产业区规划有1.1万吨半导体、平板显现用光刻胶建立项目2万吨相干配套试剂项目，该项目已于2021年5月26日顺遂完工，估计于2021年内机器完工。
据AnandTech报导，IBM的新型2nm芯片每平方毫米（MTr / mm 2）有约3.33亿个晶体管。作为比力，台积电和三星的7nm制程约莫在每平方毫米9,000万个电晶体阁下，三星的5LPE为1.3亿个电晶体，而台积电的5nm则是1.7亿个电晶体。别的，IBM估计，这款2nm架构芯片在一样的电力耗损下，机能比当前7nm超出跨越45%，输出一样机能时则削减75%的功耗。（IBM）
DRAM现货价钱略有回调，合约价钱涨幅明显；NAND现货价钱企稳上升，合约价钱企稳上升。5月*DDR4 - 4Gb - 512Mx8 2133/2400 MHz现货价钱涨幅-1.65%，*DDR4 - 8Gb - 1Gx8 2133/2400 MHz现货价钱涨幅-1.28%。5月以来，NAND价钱持续上月上升态势，此中TLC闪存128G、256G、512G产物5月以来涨幅别离到达1.50%/2.15%/2.69%。合约价钱方面，挪动装备DRAM和效劳器DRAM合约价钱4月份均企稳上升，4月录得必然的涨幅；NAND合约价钱在3月份开端即显现上升态势，4月份得以持续。
据台媒报导，台积电已开端量产苹果新一代iPhone芯片A15，这将为iPhone 13系列供给动力。外界预估，A15芯片已于本月在台积电投产，约莫从8月开端会大批产出，而且A15芯片的需求量将超越A14。在制程方面，A15将利用与A14不异的5nm制作工艺。另外一方面，按照供给链动静，iPhone供给链中的下流模块制作商能够会在6月阁下开端为相干零部件的出货，为苹果新一代iPhone装备做筹办。（环球半导体察看）
台股月度数据方面，4月台股DRAM企业营收同比增加58%，环比增加9%。2020年上半年DRAM营收同比增速放缓，下半年同比增速规复到较高程度，这与客岁同期基数低、疫情后短时间补库存、DRAM价钱回暖等身分有关。思索到DRAM价钱相对客岁仍处于高位，瞻望后续DRAM营收同比望仍处高位。
行业静态方面，马来西亚新一轮疫情发作，自2021年6月1日起至6月14日，该国采纳天下性封闭，马来西亚的半导体封测财产兴旺，占到环球封测市场的约13%份额，超越50多家半导体公司，如英特尔、AMD、德州仪器、日月光、安世半导体等，均在马来西亚有封测工场，本次“封国”能够给半导体财产链带来较大打击。
据比亚迪半导体官微，5月21日动静，停止今朝，比亚迪半导体车规级MCU量产装车打破1000万颗。比亚迪半导体暗示，2007年比亚迪半导体进入产业MCU范畴，厥后从产业级MCU逾越延长到车规级MCU，并于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型，完成汽车团体智能化。比亚迪半导体车规级与产业级MCU芯片，至今累计出货已打破20亿颗。（比亚迪）
从台股IC设想企业团体月度营收看，4月同比增加63%，环比下滑1.56%，台股IC设想企业同比大幅增加，设想环节景气连续。
2、【意法半导体再发涨价函，6月1日起全线日，意法半导体再发最新涨价告诉，一切产物线日起开端涨价，这是意法半导体在本年1月1日涨价以后的第二次调涨。涨价函中提到，今朝的半导体欠缺危急正在严峻影响全部行业，其华夏质料供给本钱增长是此次涨价的次要缘故原由，鉴于此，意法半导体将从2021年6月1日起进步一切产物线的价钱。（意法半导体）
5月13日，由SK海力士100%控股的爱思开海力士半导体（大连）有限公司正式建立。天眼查信息显现，该公司注书籍钱达10000万韩元，运营范畴包罗集成电路贩卖，集成电路制作，集成电路芯片及产物贩卖，集成电路芯片设想及效劳等。（天眼查）
公司静态方面，豪威科技于2021年5月10日公布OV60A，其是环球首款0.61微米像素高分辩率CMOS图象传感器，抢先合作敌手约半年工夫，估计21年下半年开端量产，OV60A产物将被使用于后置主摄和前摄。与上一代0.7微米像素比拟，新的0.61微米像素面积削减了24%，可是量子服从更高，串扰和角呼应更好。别的，AR/VR CIS方面，豪威今朝是环球最大的VR装备制作商的CIS中心供给商，每一个VR装备需求6个CIS，而且都接纳了豪威Global Shutter手艺，后续VR/AR装备的放量无望奉献增量功绩。
台湾大学、台积电与麻省理工学院配合揭晓研讨功效，首度提出操纵半金属铋（Bi）作为二维质料的打仗电极，可大幅低落电阻并进步电流，使其效能险些与硅分歧，有助完成将来半导体1nm的制程。据悉，这项研讨已在《Nature》期刊公然辟布。
从台股高频数据看，台股IC封测企业4月月度营收同比增加13%，环比增加0.87%。因为半导体封测需求微弱，封测产能连续紧缺，环球最大的半导体封测厂日月光投控旗下矽品公司颁布发表将在中国台湾彰化中科二林园区新建全新的封测厂。该封测厂方案总投资800亿元（约183亿元群众币），今朝已获得14.5公顷的地盘，将分两期建立：第一期估计本年第3季度开工，目的在2022年末前竣工投产；第二期方案2023年头开工，2027年末前竣工投产。今朝环球晶圆代工产能严峻紧缺，且紧缺状况或将连续到来岁，这也使得封测产能片面吃紧，此中又以打线封装产能欠缺状况最为严重。
半导体装备出货额同比增速持续保持在高位，反应半导体系体例作商对将来半导体行业景心胸的悲观观点中国高科技图片素材。4月北美装备商出货额续立异高，到达34.10亿美圆，同比增加50%，环比增加4%；日本装备商出货额到达2821亿日元，同比增加36%，环比增加17%。
5月19日，西门子数字化产业软件公司颁布发表收买 Fractal Technologies，进一步扩大IC考证产物组合。西门子对Fractal Technologies的收买于2021年5月完成。收买完成后，西门子方案将Fractal手艺增加到Xcelerator™产物组合，作为其EDA IC考证产物套件的一部门，Fractal的产物将归入Solido™软件产物系列。（西门子）
4、装备和质料方面，20年头以来北美半导体装备出货额连结较高增速，4月份出货额再创汗青新高；光刻胶大厂信越化学KrF光刻胶产能不敷，加快光刻胶国产替换进度，多家晶圆厂加快考证导入国产KrF光刻胶。
SW集成电路板块当前PE-TTM约70倍，汗青中位数约80倍，最大值164倍，最小值38倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约72倍，汗青中位数约76倍，最大值167倍，最小值29倍；SW半导体质料板块当前PE-TTM约110倍，汗青中位数约128倍，最大值460倍，最小值34倍。
2021年5月，半导体（SW）行业指数涨幅为4.94%，同期电子（SW）行业指数+2.10%，沪深300指数+4.06%；2021年年头至今，半导体（SW）行业指数涨幅8.76%，同期电子（SW）行业指数0.00%，沪深300指数+2.31%。
5月8日，据江苏卫视报导，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目曾经完成一期建立，消费线装备调试终了，并开端试消费。康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司总司理刘嘉涵引见，全部项目估计在11月局部投产达效，来岁估计贩卖额到达10个亿。企业每一年会拿出贩卖支出的5%，专注于工艺手艺的开辟和研发新的存储产物。行政答应文件显现科技新聞網站，该项目一期年产120KK存储芯片封装测试。（江苏卫视）
5月8日动静，日前电源芯片设想企业必易微向客户公布产物调价告诉函，称因为上游原质料连续涨价，产能持续紧缺，原有价钱没法满意供货需求，决议自2021年5月7日起，产物价钱将持续停止调解。必易微在告诉中暗示，详细调解幅度将由公司贩卖职员与客户相同对接，一切未交定单将施行调解后的新价钱。（必易微）
台湾射频相干个股方面，4月立积完成营收6.14亿新台币，同比增加106%，环比增加2%。立积次要支出滥觞于WiFi射频前端产物，本年以来受益于WiFi 6的推出，WiFi射频产物出货量大增，立积已切入华为和小米的WiFi路由器等产物。
盛群是在4月下旬向客户端收回通指出，因晶圆厂和包装厂告诉将有另外一波涨价，涨幅15%到30%；而晶圆厂则在5月上旬供给来岁度的消费片数，盛群和代工场端会商来岁度产能和价钱趋向，进一步能够获得的产能和本钱构造后，再规复承受2022年定单。
从财产链涨价构造看，据财产链理解，普通IC厂商涨价幅度只要20-30%，可是代办署理卖生产品的价钱倒是成倍增加，今朝通例MCU产物贩卖价钱都翻7-8倍，以至一些低端MCU产物价钱上涨20-30倍。
效劳器：云计较厂商本钱开支回暖，下流效劳器出货无望规复。云计较厂商本钱开支到达向上拐点，跟着本钱开支回暖，效劳器拉货动能将明显加强，从效劳器厂商的库存看，为应对下流云厂商的需求，效劳器厂商进入补库存阶段，这亦将拉动效劳器上游零部件的需求。高频数据方面，台湾信骅月度彰显效劳器库存去化靠近序幕，效劳器需求回暖可期。从效劳器办理芯片供给商信骅月度数据来看，信骅科技4月营收同比增加8.54%，自客岁11月以来均完成同比正增加。效劳器上游供应方面，21Q1 BMC芯片在后端制作碰到供给限定，思索到效劳器厂商库存水位身分，我们以为21H2的供给限定能够会限礼服务器的消费，但不会影响出货，别的，若效劳器厂商的零部件库存水位较低及上游芯片供给连续慌张布景下，效劳器厂商将持续加大采购上游零部件。
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