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信息来源:互联网 发布时间:2023-11-11
客岁7月,该企业与武汉光电工研院签约,入驻后者办理运营的光电立异园,并成为该院入孵企业
客岁7月,该企业与武汉光电工研院签约,入驻后者办理运营的光电立异园,并成为该院入孵企业。客岁11月超千平方米的厂房就已开端试产,今朝该企业已与武汉多家光通讯龙头企业告竣协作意向。
武汉菲光卖力人李家桐暗示,中国向上游光器件、光芯片范畴完成追逐,海内企业要完成光芯片的贸易化量产,争取分秒,菲光在入汉前,就已接到了武汉龙头企业的定单。
武汉菲光科技有限公司芯片测试项目卖力人瞿文榜引见,高端封装测试财产见证了我国光芯片的自立开展之路,“以光通讯范畴的中心部件——光芯片为例科技股份析,最后海内不具有自立研制才能,间接从外洋购进装有光芯片的元器件如晶圆国防科技杂志官网,而自立研发光芯片以后,动员了海内封测自立手艺的开展,海内也能做高端封测了,这将大大节流光芯片制备本钱”。
将来科技股份析,菲光等企业在汉构成会聚后科技股份析,不只能满意光芯片财产的封测需求,同时也满意下流的光器件和光模块的封装需求国防科技杂志官网,起到补链和稳链的感化。如今国产企业曾经英勇地迈出了枢纽一步科技股份析,信赖往后只需脚浮躁地,总有一天可以完成打破,可以突破手艺壁垒,让中国芯片真真地壮大起来,比肩外洋芯片。
武汉菲光总部位于江苏无锡,2020年斥资3000万元在武汉建立公司,专注光通讯芯片封装测试效劳,旨在操纵中国光谷在光通讯范畴的财产集群劣势,进一步做大做强。
据理解,芯片建造历程包罗晶圆制作、芯片设想、芯片制作国防科技杂志官网、封装测试、包装贩卖5个流程。此中,封假装为不成或缺环节,对全部芯片的机能和本钱有偏重大影响,新手艺的使用,请求芯片在兼具小尺寸、低功耗和低本钱条件下,完成感测、通讯等一系列更多的使用,芯片的封装测试手艺壁垒较高。
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